[發明專利]切削裝置

在審

• 申請號: 202210079274.9
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114800210A
• 公開（公告）日: 2022-07-29
• 發明（設計）人: 蘇志博;寺田一貴
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B41/04;B24B45/00;B24B41/02;B24B49/12;B24B41/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;楊俊波

本發明提供切削裝置，其無需利用手動作業將切削刀具從刀具盒取出。該切削裝置具有：切削單元，其包含主軸和安裝凸緣，該主軸作為旋轉軸，該安裝凸緣固定于主軸的前端且供切削刀具安裝；支承單元，其包含對收納切削刀具的刀具盒進行支承的刀具盒支承部，將切削刀具以收納于刀具盒中的狀態進行支承；更換機構，其從安裝有切削刀具的狀態的安裝凸緣拆下切削刀具，并將支承單元所支承的切削刀具安裝于安裝凸緣；以及移動機構，其使更換機構在能夠相對于安裝凸緣裝卸切削刀具的更換位置、能夠與支承單元之間交接切削刀具的刀具交接位置、以及遠離更換位置和刀具交接位置的退避位置之間移動。

技術領域

本發明涉及利用切削刀具對被加工物進行切削的切削裝置。

背景技術

對形成有以半導體集成電路為代表的多個器件的晶片進行分割，由此制造分別具有器件的多個器件芯片。另外，當在將多個器件芯片安裝于規定的基板上然后利用密封材料(模制樹脂)對所安裝的器件芯片進行包覆時，得到封裝基板。對該封裝基板進行分割，由此制造具有封裝化的一個或多個器件芯片的封裝器件。封裝器件搭載于移動電話、個人計算機等各種電子設備中。

在對晶片或封裝基板等被加工物進行分割時，使用切削裝置。切削裝置具有對被加工物進行保持的卡盤工作臺以及對被加工物實施切削加工的切削單元。切削單元具有主軸以及固定于主軸的前端部的安裝凸緣，在安裝凸緣上安裝有對被加工物進行切削的環狀的切削刀具。

安裝凸緣具有插入至設置于切削刀具的中央的開口的輪轂部。在將安裝凸緣的輪轂部插入切削刀具的開口的狀態下，通過向輪轂部擰緊的螺母而將切削刀具固定于安裝凸緣。當在切削刀具安裝于安裝凸緣的狀態下使主軸旋轉時，切削刀具進行旋轉。使旋轉的切削刀具切入至卡盤工作臺所保持的被加工物，由此對被加工物進行切削、分割。

切削刀具隨著被加工物的切削加工而發生磨損，根據需要而進行更換。在更換切削刀具時，首先將螺母擰松而從輪轂部拆下，接著將安裝于安裝凸緣的切削刀具從安裝凸緣拆下。并且，將更換用的切削刀具(例如未使用的切削刀具)安裝于安裝凸緣，然后將螺母向輪轂部擰緊，從而將更換用的切削刀具固定于安裝凸緣。

當以手動作業進行這樣的切削刀具的更換時，花費工夫，而且擔心在作業中錯誤地使切削刀具或螺母掉落、或與切削裝置碰撞。因此，為了不以手動作業進行切削刀具的更換，提出了搭載有自動地進行安裝于切削單元(主軸單元)的切削刀具的更換的更換裝置的切削裝置(例如參照專利文獻1)。

上述切削裝置的更換裝置具有：切削刀具裝卸機構，其進行切削刀具的裝卸；以及螺母裝卸機構，其進行用于將切削刀具固定于切削單元的螺母的裝卸。另外，切削刀具裝卸機構具有：第1保持部，其對安裝于主軸的安裝完的切削刀具進行把持；以及第2保持部，其對與安裝完的切削刀具進行更換的更換用的切削刀具進行把持。

專利文獻1：日本特開2007-98536號公報

另外，在上述切削裝置中，切削刀具裝卸機構的第2保持部對切削裝置內的刀具貯存器所收納的更換用的切削刀具進行把持而將該更換用的切削刀具安裝于主軸。刀具貯存器例如具有插入至切削刀具的開口的軸，切削刀具例如在從收納該切削刀具的刀具盒取出之后，利用手動作業搭掛于軸上，收納于刀具貯存器。

但是，當以手動作業進行從刀具盒取出切削刀具或向刀具貯存器收納切削刀具等時，擔心錯誤地使切削刀具或螺母掉落、或與切削裝置碰撞。

發明內容

由此，本發明的目的在于提供不需要以手動作業從刀具盒取出切削刀具的切削裝置。