[發明專利]一種無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑及其制備方法

有效

• 申請號: 202210079193.9
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114437656B
• 公開（公告）日: 2023-07-14
• 發明（設計）人: 余中軍;吳斌;張春琪;景錄如;張敬龍;李發根;吳亞軍
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍海軍工程大學;蘇州太湖電工新材料股份有限公司;湖南湘電動力有限公司;湘潭電機股份有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C08G59/14;C08G83/00;C09J7/29;C09J7/30
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 向亞蘭

1.一種無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，該環氧樹脂膠黏劑的原料包括環氧樹脂基體、導熱填料、固化劑和溶劑，其特征在于，所述環氧樹脂基體包括第一改性環氧樹脂，所述第一改性環氧樹脂的原料包括環氧樹脂、環氧氯丙烷、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、對苯醌，所述第一改性環氧樹脂由9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物與對苯醌的反應產物與所述第一改性環氧樹脂的其余原料反應制成；

所述環氧樹脂基體還包括第二改性環氧樹脂，所述第二改性環氧樹脂為選自蘇州太湖電工新材料股份有限公司的高導熱改性環氧樹脂TH-RHYA、高導熱改性環氧樹脂TH-RHYB、高導熱改性環氧樹脂TH-RHYC中的一種或幾種的組合；

所述導熱填料為改性二氧化硅和改性氮化硼的混合物，所述改性二氧化硅為多異氰酸酯與二氧化硅反應制成，所述二氧化硅的粒徑為15nm-30nm，所述改性氮化硼為多異氰酸酯與氮化硼反應制成，所述氮化硼的粒徑為500nm-5μm，所述二氧化硅與所述氮化硼的投料質量比1∶0.1-1，所述二氧化硅與所述氮化硼的總投料量與所述多異氰酸酯的投料質量比2-4∶1。

2.根據權利要求1所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，所述環氧樹脂、所述環氧氯丙烷、所述9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、所述對苯醌的投料質量比為1∶0.2-0.3∶0.57-0.60：0.24-0.30。

3.根據權利要求1所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，所述第一改性環氧樹脂由9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物與對苯醌的反應產物與所述第一改性環氧樹脂的其余原料在催化劑存在下、在150-170℃反應制成，所述催化劑包括三苯基膦。

4.根據權利要求1所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，以質量百分含量計，所述第一改性環氧樹脂中，磷占所述第一改性環氧樹脂的6.8％-7.5％。

5.根據權利要求1所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，所述環氧樹脂為選自下式所示化合物中的一種或多種的組合：

式(I)中：Y為R₁為-C(CH₃)₂-、-CH₂-或-S(O)₂-，n為0、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10。

6.根據權利要求1所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，以質量份數計，所述環氧樹脂膠黏劑的原料中，第一改性環氧樹脂5-15份、第二改性環氧樹脂20-40份、導熱填料25-45份、固化劑80-120份和溶劑30-3000份。

7.根據權利要求1所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑，其特征在于，所述固化劑為有機羧酸鹽，所述有機羧酸鹽包括2-乙基己酸鋅和/或環烷酸鋅。

8.一種權利要求1-7中任一項權利要求所述的無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

(1)制備下式(II)化合物：

使9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物與對苯醌在有機溶劑中、在回流狀態下反應制成；

(2)制備第一改性環氧樹脂

將步驟(1)制成的式(II)化合物與第一改性環氧樹脂的其余原料混合，在催化劑存在下，在150-170℃下，反應，制成；

(3)將步驟(2)制成的第一改性環氧樹脂與第二改性環氧樹脂、導熱填料混合接枝，然后加入環氧樹脂膠黏劑的其余原料，混合，制成所述無鹵阻燃型環氧樹脂膠黏劑。