[發明專利]數據燒寫方法及裝置、空調控制器、空調器和存儲介質

在審

• 申請號: 202210078404.7
• 申請日: 2022-01-24
• 公開（公告）號: CN114489727A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 榮曉明;李承錕;張永良
• 申請（專利權）人: 海信（山東）空調有限公司
• 主分類號: G06F8/65
• 分類號: G06F8/65;F24F11/52;F24F11/54;F24F11/64;F24F11/88;F24F11/89
• 代理公司: 北京景聞知識產權代理有限公司 11742
• 代理人: 盧春燕

本發明提出一種數據燒寫方法及裝置、空調控制器、空調器和存儲介質，方法包括：控制第一電源模塊向燒寫端子輸出第一電平信號，以使燒寫端子向存儲模塊中燒寫數據；判斷向存儲模塊中燒寫數據是否成功；若是，則發出燒寫成功的提示信息，否則，控制第二電源模塊向所述燒寫端子輸出第二電平信號，以使燒寫端子再次向存儲模塊中燒寫數據。本發明通過設置第一電源模塊和第二電源模塊，為存儲模塊供電，確定與存儲模塊匹配的電源模塊，避免用錯電源導致存儲模塊中燒寫數據失敗的問題，從而，在降低燒毀風險的同時，提高了用戶體驗。

技術領域

本發明涉及空調技術領域，尤其是涉及一種數據燒寫方法及裝置、空調控制器、空調器和存儲介質。

背景技術

在空調行業中，通常采用外部存儲介質存儲部分數據，存儲的部分數據可以包含空調運行信息、機型信息及保護狀態數據等，MCU(Microcontroller Unit，微控制單元)通過讀取這些數據，根據自身燒寫的程序實現產品功能。之前行業中通常采用外部eeprom(Electrically Erasable Programmableread only memory，讀寫存儲器)作為存儲介質，因eeprom設計端采用IIC(Inter-Integrated Circuit，半雙工同步通信方式)的通訊方式進行數據燒錄和讀取，因此，控制器芯片和eeprom采用也采用此種方式進行數據交互，隨著MCU的發展，其內部增加了內部存儲空間的功能，可以替代空調器原有的eeprom，存儲空調器需要的運行數據。

然而，目前MCU芯片通常存在兩個電源規格，例如3.3V和5V，其中，5V的芯片可以識別4V以上的電源，3.3V的芯片可以識別2.7V-3.6V的芯片，若使用3.3V的電源的燒寫器進行數據燒寫，可以實現3.3V芯片的數據燒寫，但無法實現5V芯片的數據燒寫；若使用5V電源的燒寫器進行燒寫，可以實現3.3V和5V的芯片數據燒寫，但5V電壓會超過3.3V芯片的電源范圍，從而，存在燒毀芯片的可能性。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。

為此，本發明的第一個目的在于提出一種數據燒寫方法，該方法通過控制第一電源模塊向燒寫端子輸出第一電平信號，以使燒寫端子向存儲模塊中燒寫數據，并判斷向存儲模塊中燒寫數據是否成功，在燒寫數據成功時，發出燒寫成功的提示信息，在燒寫數據失敗時，控制第二電源模塊向燒寫端子輸出第二電平信號，以使燒寫端子再次向存儲模塊中燒寫數據，由此，通過設置第一電源模塊和第二電源模塊，為存儲模塊供電，確定與存儲模塊匹配的電源模塊，避免用錯電源導致存儲模塊中燒寫數據失敗的問題，從而，在降低燒毀風險的同時，提高了用戶體驗。

為此，本發明的第二個目的在于提出一種數據燒寫裝置。

為此，本發明的第三個目的在于提出一種空調控制器。

為此，本發明的第四個目的在于提出一種空調控制器。

為此，本發明的第五個目的在于提出一種空調器。

為此，本發明的第六個目的在于提出一種計算機可讀存儲介質。

為了達到上述目的，本發明的第一方面的實施例提出了一種數據燒寫方法，用于空調控制器，所述空調控制器包括：第一電源模塊、第二電源模塊、燒寫端子和存儲模塊，所述方法包括：控制所述第一電源模塊向所述燒寫端子輸出第一電平信號，以使所述燒寫端子向所述存儲模塊中燒寫數據；判斷向所述存儲模塊中燒寫數據是否成功；若是，則發出燒寫成功的提示信息，否則，控制所述第二電源模塊向所述燒寫端子輸出第二電平信號，以使所述燒寫端子再次向所述存儲模塊中燒寫數據。