[發明專利]一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法在審
| 申請號: | 202210077308.0 | 申請日: | 2022-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN114378390A | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 周錦華;郎巖 | 申請(專利權)人: | 周錦華 |
| 主分類號: | B23K1/08 | 分類號: | B23K1/08;H05K3/34;B23K3/08 |
| 代理公司: | 成都智涌知識產權代理事務所(普通合伙) 51313 | 代理人: | 魏振柯 |
| 地址: | 100071 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 元器件 自動 抬高 波峰 焊接 電子 方法 | ||
1.一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1:裝置設計:設計出電子裝聯焊接時需要用到的裝置及其連接方法;
S2:焊接準備:在焊接前對焊接設備進行檢查,做好焊接前的準備工作;
S3:焊接試驗:通過進行焊接試驗,計算出設計的裝置的焊接精確率;
S4:進行焊接:對元器件進行焊接,并對焊接后的元器件進行檢查;
S5:焊接后處理:焊接完成后進行冷卻處理,并進行參數設置對工藝過程進行檢查。
2.根據權利要求1所述的一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法,其特征在于,所述S1中,采用有鉛波峰焊錫爐進行焊接操作,并在有鉛波峰焊錫爐的焊錫槽外部連接一個紅外線感應器,在紅外線感應器外部連接一個微型計算機,在微型計算機外部連接一個電子控制器,同時在元器件底部加裝臨時墊片,其中所述電子控制器分為控制中心和控制裝置,且所述控制裝置位于焊錫槽的上方,且與臨時墊片連接,臨時墊片與測溫曲線PCB板連接。
3.根據權利要求1所述的一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法,其特征在于,所述S2中,有鉛波峰焊錫爐開機前,由操作人員配戴粗紗手套用棉紗對有鉛波峰焊錫爐進行擦拭,并向注油孔內注入潤滑油,潤滑油注入完成后由操作人員配戴橡膠防腐手套清除錫槽和焊劑槽上的廢物和污物。
4.根據權利要求1所述的一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法,其特征在于,所述S3中,進行焊接試驗前先打開紅外線感應器,同時由專業人員設置紅外線感應器的紅外線發射高度數據范圍,設置好數據范圍后將報廢元器件放入焊錫槽內進行焊接試驗,進行焊接試驗時先接通有鉛波峰焊錫爐電源再進行焊接試驗,其中進行焊接試驗時有鉛波峰焊錫爐溫度控制在240-250℃,且測溫曲線PCB板上焊點溫度的最低值為215℃,人工在焊接試驗完成后對焊接的元器件進行檢查,通過檢查結果對紅外線感應器的紅外線發射高度數據范圍進行調整,數據范圍調整后再次進行焊接試驗直至在數據范圍內進行焊接時元器件均符合焊接要求停止數據范圍調整,其中所述焊接要求由客戶進行制定,并由人工進行判斷焊接結果是否符合要求。
5.根據權利要求4所述的一種元器件自動抬高波峰焊接的電子裝聯焊接方法,其特征在于,所述紅外線感應器的紅外線發射高度數據范圍的最小值小于有鉛波峰焊錫爐焊錫槽處的距地高度數據,最大值高于有鉛波峰焊錫爐上的焊錫槽上方0.5m處的距地高度數據。
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