[發明專利]保護膜形成膜、保護膜形成用復合片及帶保護膜的芯片的制造方法

在審

• 申請號: 202210072759.5
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN115124743A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 小橋力也;小升雄一朗;佐藤美玲
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C08J5/18
• 分類號: C08J5/18;C08L75/14;C08L33/00;C08K3/36;C09J7/24;C09J7/38;C09J133/00;H01L21/301
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種保護膜形成膜，其為能量射線固化性的保護膜形成膜，其中，

所述保護膜形成膜含有不具有能量射線固化性基團的丙烯酸樹脂(b)與無機填充材料(d)，

所述丙烯酸樹脂(b)的重均分子量為1100000以下，分散度大于3.0，

在所述保護膜形成膜中，除所述無機填充材料(d)以外的成分的合計含量相對于所述無機填充材料(d)的含量的比例為40質量％以上。

2.根據權利要求1所述的保護膜形成膜，其中，所述保護膜形成膜進一步含有作為能量射線固化性成分(a)的多官能度氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯低聚物。

3.一種保護膜形成用復合片，其具備支撐片與設置于所述支撐片的一個面上的保護膜形成膜，

所述保護膜形成膜為權利要求1或2所述的保護膜形成膜。

4.一種帶保護膜的芯片的制造方法，其為具備芯片與設置于所述芯片的背面的保護膜的帶保護膜的芯片的制造方法，其中，所述帶保護膜的芯片的制造方法具有以下工序：

通過在晶圓的背面貼附權利要求1或2所述的保護膜形成膜，制作由所述保護膜形成膜及晶圓沿它們的厚度方向層疊而構成的第一層疊膜，或者通過在晶圓的背面貼附權利要求3所述的保護膜形成用復合片中的所述保護膜形成膜，制作由所述支撐片、保護膜形成膜及晶圓依次沿它們的厚度方向層疊而構成的第一層疊復合片的工序；

通過使所述第一層疊膜中或第一層疊復合片中的所述保護膜形成膜進行能量射線固化而形成所述保護膜，制作由所述保護膜及晶圓沿它們的厚度方向層疊而構成的第二層疊膜，或者制作由所述支撐片、保護膜及晶圓依次沿它們的厚度方向層疊而構成的第二層疊復合片的工序；

在所述第二層疊膜的所述保護膜側設置有切割片的狀態下，通過分割所述第二層疊膜中的所述晶圓并切斷所述保護膜，制作在所述切割片上固定多個所述帶保護膜的芯片而構成的第三層疊膜，或者通過分割所述第二層疊復合片中的所述晶圓并切斷所述保護膜，制作在所述支撐片上固定多個所述帶保護膜的芯片而構成的第三層疊復合片的工序；以及

通過將所述第三層疊膜中的所述帶保護膜的芯片從所述切割片上拉離，或者將所述第三層疊復合片中的所述帶保護膜的芯片從所述支撐片上拉離，對所述帶保護膜的芯片進行拾取的工序。