[發明專利]激光自動切割控制系統及其控制方法

在審

• 申請號: 202210071044.8
• 申請日: 2022-01-21
• 公開（公告）號: CN114309991A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 徐美祥
• 申請（專利權）人: 深圳市易安銳智能裝備有限責任公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;G05B19/19
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 滿群

1.一種激光自動切割控制系統，其特征在于，包括運動控制模塊、圖像采集模塊、激光器模塊、激光控制模塊和數據模塊，所述運動控制模塊使用PMAC運動控制卡控制XY方向；移動產品至圖像采集位置；圖像采集模塊識別產品Mark點，獲取Mark點位置后將數據發送至激光控制模塊；激光控制模塊使用RTC卡接口，設置激光參數以及調整出光位置；激光器模塊控制激光器能量、開關光控制。

2.一種激光自動切割系統，其特征在于，包括上料機械手模塊、送料運轉模塊、定位切割模塊、PNP轉動模塊、視覺檢測模塊和下料機械手模塊；

所述上料機械手模塊通過PLC控制機械手動作，從上料處抓取料到指定位置；

所述送料運轉模塊由集成系統控制，通過單軸運動控制卡控制移動X方向，將料運送至指定位置，送料模塊平臺上裝有紅外感應器，當檢測有料時，發送高電平信號到集成系統，無料時，發送低電平信號到集成系統；

所述定位切割模塊包括運動模塊、視覺定位、激光器模塊，所述運動模塊運動到指定位置，視覺定位后，由激光器模塊進行出光切割，并分別通過第一定位切割平臺和第二定位切割平臺分別各自控制視覺定位模塊、運動模塊和激光模塊，激光模塊由激光器和激光控制卡組成；

所述PNP轉動模塊分為X，Z方向，X軸控制移動位置，Z軸方向吸盤上、下吸取放置物料，并將物料從切割位置吸取并移動物料到檢測平臺，所述激光模塊包括激光打標卡和激光器；

所述視覺檢測模塊由二軸電機構成，X軸移動到指定位置，Z軸控制吸盤上下吸取料；所述視覺檢測模塊在Y軸方向進行運動，將切割好的料運送到檢測平臺并分別通過第一視覺檢測平臺和第二視覺檢測平臺分別各自控制各自的視覺檢測模塊和運動模塊；視覺抓取物料mark點進行定位，對切割完后的間距進行檢測，所述視覺檢測模塊為第一檢測平臺和第二檢測平臺，第一檢測平臺和第二檢測平臺分別與第一切割平臺和第二切割平臺一一對應，兩個平臺功能一致，可獨立運行或交互運行，檢測切割完成的物料是否合格；

所述下料機械手模塊由集成系統控制，通過PLC設置機械手抓取點位、合格下料點位和不合格下料點位，將檢測合格的料抓取到出料托盤位置，結束運行。

3.一種激光自動切割控制系統的控制方法，其特征在于，包括以下步驟：

⑴上料機械手抓取物料；

⑵上料機械手移動至放料位置等待；

⑶判斷轉動平臺是否到位，否，則返回上一步驟，是，則進入下一步驟；

⑷判斷第一切割平臺與第二切割平臺狀態，并分別沿第一切割平臺空閑與第二切割平臺空閑的路徑運行；

⑸轉動平臺移動至第一切割平臺和/或第二切割平臺位置；

⑹第一切割平臺和/或第二切割平臺分別移動到第一視覺定位位置和/或第二視覺定位位置；

⑺第一切割平臺和/或第二切割平臺分別視覺定位；

⑻移動至第一切割位置和/或第二切割位置；

⑼第一激光器和/或第二激光器開始出光切割；

⑽結束切割，移動到第一切割結束位置和/或第一切割結束位置；

⑾通知PNP運動平臺移動；

⑿判斷第一切割平臺與第二切割平臺狀態，并分別沿第一切割平臺結束與第二切割平臺空閑的結束運行；

⒀移動至第一切割結束位置和/或第二切割結束位置，吸取物料；

⒁吸取物料移動到第一檢測平臺和/或第二檢測平臺；

⒂開始檢測；

⒃移出到第一出料位置和/或第一出料位置

⒄通知下料機械手到出料位置；

⒅判斷產品是否合格；

⒆合格，則機械手抓取放置到托盤；

⒇不合格，則機械手抓取放置到廢料處。

4.根據權利要求3所述激光自動切割控制系統的控制方法，其特征在于，所述步驟⑴進一步包括上料機械手的運行流程：

(1.1)移動到上料準備位置：通過PLC設置上料機械手開始點位和下料點位，上料機械手移動到指定上料點位等待；

(1.2)判斷是否有等待上料信號，否，則返回上一步驟，是，則進入下一步驟；

(1.3)材料到點位后由集成系統發送信號到機械手，開始抓取料；

(1.4)判斷是否有等待轉動平臺到位，否，則返回上一步驟，是，則進入下一步驟；

(1.5)下料到轉運平臺。