[發(fā)明專利]晶片升降銷系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210070491.1
• 申請(qǐng)日: 2022-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN114695242A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳與辰;徐伊芃;吳政隆;朱延安;白峻榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/687
• 分類號(hào): H01L21/687;H01L21/683
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 李春秀

本發(fā)明實(shí)施例涉及晶片升降銷系統(tǒng)。晶片升降銷系統(tǒng)能夠動(dòng)態(tài)地調(diào)整或調(diào)節(jié)流入和流出晶片升降銷系統(tǒng)的升降銷的氣體流量，以在將氣體供應(yīng)到升降銷的供應(yīng)管線中達(dá)到并維持一致的壓力。這使晶片升降銷系統(tǒng)能夠精確地控制升降銷的速度、加速度和減速度，以使升降銷達(dá)到一致且可重復(fù)的上升和下降時(shí)間。控制器以及各種傳感器和閥可以根據(jù)各種因素，例如歷史上升時(shí)間、歷史下降時(shí)間及/或升降銷的狀況，來控制晶片升降銷系統(tǒng)中的氣壓。這使得升降銷能夠更順暢且受控地自動(dòng)操作，從而減少及/或最小化晶片移位和晶片不穩(wěn)定性，這可以減少工藝缺陷并維持或提高工藝良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及晶片升降銷系統(tǒng)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶片可以在半導(dǎo)體制造設(shè)施中的各種半導(dǎo)體處理工具中處理，以產(chǎn)生各種集成電路及/或半導(dǎo)體元件。可以將半導(dǎo)體晶片放置在例如蝕刻工具或沉積工具的半導(dǎo)體處理工具的處理腔室中，以在其上執(zhí)行一或多個(gè)半導(dǎo)體處理步驟。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一種使用半導(dǎo)體工具的方法包括：通過包括在晶片升降銷系統(tǒng)中的壓力傳感器，將壓力傳感器數(shù)據(jù)提供給包括在所述晶片升降銷系統(tǒng)中的控制器；通過所述控制器并根據(jù)所述壓力傳感器數(shù)據(jù)，確定氣體正被供應(yīng)到所述晶片升降銷系統(tǒng)；通過所述控制器并根據(jù)確定所述氣體正被供應(yīng)到所述晶片升降銷系統(tǒng)而對(duì)包括在所述晶片升降銷系統(tǒng)中的比例閥傳送壓力設(shè)定的指示；及通過所述比例閥提供所述氣體的供應(yīng)到一或多個(gè)升降銷，以使所述一或多個(gè)升降銷升高以支撐在所述一或多個(gè)升降銷上的半導(dǎo)體晶片，其中所述比例閥調(diào)節(jié)向所述一或多個(gè)升降銷的所述氣體的所述供應(yīng)，從而大約在所述壓力設(shè)定時(shí)將所述氣體供應(yīng)到所述一或多個(gè)升降銷。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一種晶片升降銷系統(tǒng)包括：壓力傳感器，其經(jīng)布置以生成與到包括在所述晶片升降銷系統(tǒng)中的存儲(chǔ)箱的氣體的第一供應(yīng)流相關(guān)聯(lián)的壓力傳感器數(shù)據(jù)；所述存儲(chǔ)箱經(jīng)布置以接收所述氣體的所述第一供應(yīng)流并存儲(chǔ)所述氣體；比例閥，其經(jīng)布置以選擇性地：提供所述存儲(chǔ)箱中的所述氣體的第二供應(yīng)流給包括在所述晶片升降銷系統(tǒng)中的一多個(gè)升降銷，或從所述多個(gè)升降銷上排凈氣體；及控制器，其經(jīng)布置以：有選擇地確定：所述比例閥將所述存儲(chǔ)箱中的所述氣體的所述第二供應(yīng)流提供給所述多個(gè)升降銷的第一壓力，或所述比例閥將所述多個(gè)升降銷中的所述氣體排凈的第二壓力。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，一種使用半導(dǎo)體工具的方法包括：通過包括在晶片升降銷系統(tǒng)中的壓力傳感器，生成與所述晶片升降銷系統(tǒng)中的氣體相關(guān)聯(lián)的壓力傳感器數(shù)據(jù)；通過所述壓力傳感器將所述壓力傳感器數(shù)據(jù)提供給包括在所述晶片升降銷系統(tǒng)中的控制器；通過所述控制器并根據(jù)所述壓力傳感器數(shù)據(jù)確定所述氣體的第一壓力滿足壓力閾值；通過所述控制器并根據(jù)確定所述氣體的所述第一壓力滿足所述壓力閾值，將第二壓力的指示傳送到包括在所述晶片升降銷系統(tǒng)中的比例閥；及大約在所述第二壓力下，通過所述比例閥從一或多個(gè)升降銷中排凈所述氣體，以使所述一或多個(gè)升降銷收回到晶片載臺(tái)下方，其中，收回所述一或多個(gè)升降銷使被支撐在所述一或多個(gè)升降銷上的半導(dǎo)體晶片降低到所述晶片載臺(tái)上。

附圖說明

從結(jié)合附圖閱讀的以下詳細(xì)描述最佳理解本揭露的方面。應(yīng)注意，根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做法，各種構(gòu)件未按比例繪制。實(shí)際上，為使討論清楚，可任意增大或減小各種構(gòu)件的尺寸。

圖1A和1B是本文所描述的示例晶片升降銷系統(tǒng)圖。

圖2A-2D是本文所描述的示例實(shí)施方案圖。

圖3A-3D是本文所描述的示例實(shí)施方案圖。

圖4A和4B是示例晶片升降銷系統(tǒng)測(cè)試周期數(shù)據(jù)圖。

圖5是圖1A和1B的一或多個(gè)設(shè)備的示例組件圖。

圖6和7是與操作晶片升降銷系統(tǒng)有關(guān)的示例處理過程流程圖。

具體實(shí)施方式