[發(fā)明專利]一種提高基體減摩耐磨性能的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210067675.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-01-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114395761A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 韓彬;胡春陽(yáng);孫鑫豪;李美艷;王稼林;賈晨昕;李學(xué)達(dá);王勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)石油大學(xué)(華東) |
| 主分類號(hào): | C23C24/10 | 分類號(hào): | C23C24/10;C23C8/08 |
| 代理公司: | 山東三邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37308 | 代理人: | 張立得;肖太升 |
| 地址: | 266580 山*** | 國(guó)省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 基體 耐磨 性能 方法 | ||
1.一種提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,先將合金粉末熔覆在基體表面形成熔覆層,之后對(duì)熔覆層依次進(jìn)行微織構(gòu)和滲硫處理,在基體表面形成具有減摩耐磨性能的微織構(gòu)離子滲硫熔覆層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,微織構(gòu)是在熔覆層表面進(jìn)行處理,形成凹坑陣列或平行溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,所述凹坑陣列的凹坑直徑為100~500μm,圓心距為150~1500μm;所述平行溝槽的寬度為50~200μm,中心距為50~500μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,凹坑陣列形式的織構(gòu)圖案是由激光打標(biāo)機(jī)采用以下方式完成:打標(biāo)速度100~1000mm/s、功率5~20W、填充半徑0.001~0.05mm、打標(biāo)次數(shù)1~10次、空跳速度3000mm/s、Q頻25khz、Q釋放1μs;平行溝槽形式的織構(gòu)圖案是由激光打標(biāo)機(jī)采用以下方式完成:打標(biāo)速度100~1000mm/s、功率5~20W、打標(biāo)次數(shù)1~10次、空跳速度3000mm/s、Q頻25khz、Q釋放1μs。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,微織構(gòu)完成后,在滲硫處理前,先對(duì)微織構(gòu)后的熔覆層表面進(jìn)行打磨,消除表面的毛刺。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,熔覆選自激光熔覆;激光熔覆參數(shù)為:激光功率為1500~5000W,熔覆速度為200~800mm/min,搭接率為20~50%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,滲硫處理采用的是離子滲硫的方法,滲硫處理參數(shù)為:電壓520~750V,保溫溫度210~290℃,H2S氣流量20~30sccm,保溫時(shí)間2~3h。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高基體減摩耐磨性能的方法,其特征在于,合金粉末選自高熵合金、鎳基合金、鐵基合金、鈷基合金及其它激光熔覆常用的合金粉末。
9.一種具有減摩耐磨性能的產(chǎn)品,其特征在于,由權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述的方法制備而成。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有減摩耐磨性能的產(chǎn)品,其特征在于,產(chǎn)品選自金屬工件,優(yōu)選為高壓柱塞、液壓支架、滑動(dòng)軸承、低速變速箱齒輪、沖壓模、鑿巖機(jī)活塞或汽缸套筒。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)石油大學(xué)(華東),未經(jīng)中國(guó)石油大學(xué)(華東)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210067675.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C24-00 自無(wú)機(jī)粉末起始的鍍覆
C23C24-02 .僅使用壓力的
C23C24-08 .加熱法或加壓加熱法的
C23C24-10 ..覆層中臨時(shí)形成液相的
C23C24-04 ..顆粒的沖擊或動(dòng)力沉積
C23C24-06 ..粉末狀覆層材料的壓制,例如軋制





