[發明專利]測量裝置、測量程序及測量方法

在審

• 申請號: 202210066030.7
• 申請日: 2022-01-20
• 公開（公告）號: CN115493498A
• 公開（公告）日: 2022-12-20
• 發明（設計）人: 笠健太郎
• 申請（專利權）人: 鎧俠股份有限公司
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02;H01L21/66;G03F7/20
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 楊林勳

1.一種測量裝置，測量形成于對象物的表面的圖案的位置偏移量，且具備：

測定部，測定通過對形成第1圖案后且形成第2圖案前的所述對象物照射光而產生的第1衍射光的第1二維強度分布、及通過對形成所述第2圖案后的所述對象物照射所述光而產生的第2衍射光的第2二維強度分布；

存儲部，保存表示所述第1二維強度分布的第1測定數據、與表示所述第2二維強度分布的第2測定數據；及

運算部，通過執行使用所述第1測定數據、與所述第2測定數據的運算處理，取得所述第1測定數據與所述第2測定數據的差量數據，并基于所差量數據，算出所述第1圖案與所述第2圖案的差量圖案的位置偏移量。

2.根據權利要求1所述的測量裝置，其中所述測定部具有：

第1測定裝置，測定所述第1二維強度分布；及

第2測定裝置，測定所述第2二維強度分布；且

所述存儲部具有：

第1存儲裝置，保存所述第1測定數據；及

第2存儲裝置，保存所述第2測定數據。

3.根據權利要求1或2所述的測量裝置，其中所述測定部具有：

光源，照射所述光；及

攝像裝置，通過接收所述第1及第2衍射光，而測定所述第1及第2二維強度分布。

4.根據權利要求1或2所述的測量裝置，其中所述運算處理包含所述第1測定數據與所述第2測定數據之間的減法處理。

5.一種測量程序，具備以下步驟：

通過測定部測定通過對形成第1圖案后且形成第2圖案前的所述對象物照射光而產生的第1衍射光的第1二維強度分布、及通過對形成所述第2圖案后的所述對象物照射所述光而產生的第2衍射光的第2二維強度分布；

通過運算部執行使用表示所述第1二維強度分布的第1測定數據、與表示所述第2二維強度分布的第2測定數據的運算處理，由此取得所述第1測定數據與所述第2測定數據的差量數據；及

通過所述運算部基于所述差量數據，算出所述第1圖案與所述第2圖案的差量圖案的位置偏移量。

6.根據權利要求5所述的程序，其中所述運算處理包含所述第1測定數據與所述第2測定數據之間的減法處理。

7.一種測量方法，用以通過測量裝置測量形成于對象物的表面的圖案的位置偏移量，且具備以下步驟：

通過測定部測定通過對形成第1圖案后且形成第2圖案前的所述對象物照射光而產生的第1衍射光的第1二維強度分布、及通過對形成所述第2圖案后的所述對象物照射所述光而產生的第2衍射光的第2二維強度分布；

通過運算部執行使用表示所述第1二維強度分布的第1測定數據、與表示所述第2二維強度分布的第2測定數據的運算處理，由此取得所述第1測定數據與所述第2測定數據的差量數據；及

通過所述運算部基于所述差量數據，算出所述第1圖案與所述第2圖案的差量圖案的位置偏移量。

8.根據權利要求7所述的測量方法，其中所述運算處理包含所述第1測定數據與所述第2測定數據之間的減法處理。