[發(fā)明專利]晶圓單面化學(xué)鍍方法、半導(dǎo)體器件制造方法及半導(dǎo)體器件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210064011.0
• 申請日: 2022-01-20
• 公開（公告）號: CN114628242A
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊凌輝;黎哲;鄧方圓;吳榮成;劉晗
• 申請（專利權(quán)）人: 紹興中芯集成電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/18
• 分類號: H01L21/18;C23C18/16;H01L21/02
• 代理公司: 紹興市知衡專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33277
• 代理人: 鄧愛民

1.晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于，包括：

提供一側(cè)形成Taiko環(huán)的晶圓；

將兩個所述晶圓的Taiko環(huán)端面相對并緊密相連；

將所述緊密相連的兩個所述晶圓進行化學(xué)鍍處理；

分離所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于，將兩個所述晶圓的Taiko環(huán)端面相對并緊密連接包括：在至少一個所述晶圓的Taiko環(huán)端面涂覆臨時鍵合膠，將兩個所述晶圓的Taiko環(huán)端面粘接，然后固化處理。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于：所述臨時鍵合膠包括溶劑型鍵合膠或熱熔型鍵合膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于：所述臨時鍵合膠采用溶劑型鍵合膠，所述溶劑型鍵合膠包括聚酰亞胺和/或醇溶性聚氨酯；

所述分離所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓包括：利用有機溶劑溶解所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓間的所述臨時鍵合膠，或者，沿所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓的鍵合面切割，令兩個所述晶圓分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于：所述臨時鍵合膠采用聚酰亞胺；

所述固化處理的溫度為250℃～300℃，時間為2h～4h；

所述分離所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓包括：利用有機溶劑溶解所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓間的所述臨時鍵合膠，令兩個所述晶圓分離；所述有機溶劑包括N-甲基吡咯烷酮或N-甲基吡咯烷酮與氟化銨的混合溶劑；所述溶解的溫度為40℃～90℃，所述溶解的時間為10min～50min。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于：所述臨時鍵合膠采用醇溶性聚氨酯，

所述固化處理的溫度為25℃～40℃，時間為2天～3天或溫度為70℃～100℃，時間為30min～90min；

所述分離所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓包括：利用有機溶劑溶解所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓間的所述臨時鍵合膠，令兩個所述晶圓分離；所述有機溶劑包括異丙醇、乙醇和丁醇中的至少一種，所述溶解溫度為15℃～35℃，所述溶解時間為30s～90s。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于：所述臨時鍵合膠采用熱熔型鍵合膠，所述熱熔型鍵合膠包括聚碳酸酯樹脂；

所述分離所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓包括：對所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓間的所述臨時鍵合膠進行加熱解鍵合，令兩個所述晶圓分離，或者，沿所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓的鍵合面切割，令兩個所述晶圓分離。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法，其特征在于：所述臨時鍵合膠采用聚碳酸酯樹脂，所述固化處理的溫度為120℃～150℃，時間為5min～10min；

所述分離所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓包括：對所述化學(xué)鍍處理后的兩個所述晶圓間的所述臨時鍵合膠進行加熱解鍵合，令兩個所述晶圓分離；所述解鍵合溫度為220℃～280℃，時間為1h～3h。

9.半導(dǎo)體器件制造方法，其特征在于：包括如權(quán)利要求1-8任一項所述的晶圓單面化學(xué)鍍方法。

10.半導(dǎo)體器件，其特征在于：采用如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件制造方法制造而成。