[發明專利]感光電鼠標集成電路芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202210063119.8
• 申請日: 2022-01-20
• 公開（公告）號: CN114420662A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 聶建紅
• 申請（專利權）人: 深圳市范族科技有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L23/495;G06F3/0354
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 時嘉鴻

1.一種感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，包括引線框架和半導體芯片，

所述引線框架包括基板和引腳，所述基板用于采用COB封裝方式與半導體芯片連接，所述引腳與半導體芯片的電極端子采用金線鍵合連接，且所述引腳延伸至封裝結構外用于半導體芯片上PCB板的電路連接；

所述半導體芯片包括光電感應模塊、定位模塊、數據信號處理模塊和主控制模塊，所述光電感應模塊與數據信號處理模塊連接，所述主控制模分別與定位模塊和數據信號處理模塊連接。

2.根據權利要求1所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述光電感應模塊連接有安裝在引線框架上的LED晶片和IC晶片；

所述LED晶片的封裝外側設有第一透鏡，所述第一透鏡采用棱鏡；

所述IC晶片的封裝外側設有第二透鏡，所述第二透鏡采用圓形透鏡，所述IC晶片與第二透鏡之間設置遮光層，所述遮光層設有透光孔。

3.根據權利要求2所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述光電感應模塊包括CMOS圖像傳感器，所述CMOS圖像傳感器包括像敏單元陣列、行列驅動器、時序邏輯控制子模塊、A/D轉換器、輸出接口和控制接口。

4.根據權利要求3所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述光電感應模塊配置有穩壓電路；所述穩壓電路包括穩壓模組W1、電容C1、電容C2和電容C3；

所述穩壓模組W1的電極1和電容C1的正極與電源正極連接，所述電容C1的負極和穩壓模組W1的電極3連接并接地；

所述穩壓模組W1的電極2與電容C2的正極和電容C3的正極連接且連接CMOS圖像傳感器的電極7，所述電容C2的負極和電容C3的負極與CMOS圖像傳感器的電極8連接；

所述LED晶片3包括發光二極管D1，所述發光二極管D1的陽極通過電阻R1與電源正極連接，所述發光二極管D1的陰極與三極管Q1的集電極連接，所述三極管Q1的基極與CMOS圖像傳感器的電極6連接，所述三極管Q1的發射極接地。

5.根據權利要求1所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述數據信號處理模塊包括特征提取子模塊和分析子模塊，所述特征提取子模塊用于提取光電感應模塊輸出的圖像信號的特征點，所述分析子模塊用于根據提取的圖像信號的特征點分析位置變化情況。

6.根據權利要求5所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述定位模塊用于根據數據信號處理模塊的分析子模塊分析得到的位置變化情況，判斷鼠標的移動方向和移動距離，從而完成光標的定位。

7.根據權利要求1所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述主控制模塊連接有語音識別模塊和靜態跳轉模塊，所述語音識別模塊用于連接麥克風芯片，所述靜態跳轉模塊用于根據語音控制信息在不移動鼠標的情況下實現光標跳轉定位。

8.根據權利要求1所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述主控制模塊連接有按鍵模塊，所述按鍵模塊用于連接鼠標的按鈕。

9.根據權利要求1所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述COB封裝方式采用聚合膠在設定溫度下將半導體芯片粘合在基板上。

10.根據權利要求1所述的感光電鼠標集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述光電感應模塊包括光電耦合模組，所述光電耦合模組包括發光二極管D2、光敏二極管D3、信號處理電路W2、光敏三極管Q2和光敏三極管Q3；

所述發光二極管D2的兩端分別與管腳2和管腳3連接；

所述光敏二極管D3的兩端分別與信號處理電路W2的電極1和電極2連接；

所述信號處理電路W2的電極1和電極2分別與光敏三極管Q2和光敏三極管Q3的基極連接；

所述光敏三極管Q2的集電極和光敏三極管Q3的集電極都與管腳6連接，所述光敏三極管Q2的發射極與管腳8連接，所述光敏三極管Q3的發射極與管腳5連接。