[發明專利]一種基于雙MEMS制測儀的實時偏轉激光焊接方法

在審

• 申請號: 202210062859.X
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114393301A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 洪波;李夢龍;劉涌;歐亞鵬;伍潤保
• 申請（專利權）人: 湘潭大學
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于雙MEMS制測儀的實時偏轉激光焊接方法，該方法是在由雙MEMS制測儀、偏轉信號處理器、偏調儀、偏轉控制器、驅動器構成的系統上完成的，其特征在于，雙MEMS制測儀獲取焊槍的姿態信號和實時角速度后傳輸到偏轉信號處理器，偏轉信號處理器對信號處理后得到焊槍在該位置的最佳焊接角度，然后將信號同時送到偏調儀和偏轉控制器，偏轉控制器接收角度信號后對反射鏡和伸縮軸進行相應的偏轉，然后將信號發送給偏調儀。偏調儀結合偏轉信號處理器的角度信號和偏轉控制器的偏轉信號，鑒于反射鏡和伸縮軸的實時偏轉得出再調節信號。偏轉控制器接收再調節信號后結合偏調儀對反射鏡和伸縮軸進行再調節。偏轉完成后將信號反饋給雙MEMS制測儀，雙MEMS制測儀對該信號進行測量后把信號送到偏轉信號處理器處理得出此時的最佳焊接功率，隨之便啟動驅動器開始焊接工作。與此同時，偏調儀結合雙MEMS制測儀進行實時調控，實現安全高效的高質量焊接。

2.如權利要求書1所述的一種基于雙MEMS制測儀的實時偏轉激光焊接方法，其特征在于，設計了一種雙MEMS制測儀，其中，雙MEMS制測儀與偏轉信號處理器對于焊接角速度進行實時的監測，獲取實時的最佳焊接角速度與最佳焊接功率；與此同時，雙MEMS制測儀與偏調儀組成一個自控系統，對伸縮軸與反射鏡的偏轉進行實時監測與調控；通過監測與調控同時進行的方法，實現對系統的實時精準調控。

3.如權利要求書1所述的一種基于雙MEMS制測儀的實時偏轉激光焊接方法，其特征在于，焊槍的每一個角速度都對應著一組最佳焊接角度和最佳焊接功率，偏轉信號處理器結合最佳焊接角度和最佳焊接功率實現對系統的自動化控制；焊槍的角度與最佳焊接角速度，以及最佳焊接功率是一個一一對應的特定的函數關系，假設角速度X1的最佳焊接角度為A1,對應的其他角速度的最佳焊接角度便是A2,A3,,,,An，即F(x)＝An；假設X1的最佳焊接功率為B1，對應其他位置的最佳焊接功率則為B2,B3,,,,Bn，即F(x)＝Bn。