[發明專利]基于預成型焊料的元器件貼裝方法

在審

• 申請號: 202210058168.2
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114430619A
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 賈伏龍;李宇軒;陳梁;崔洪波
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30;H05K3/34
• 代理公司: 南京君陶專利商標代理有限公司 32215
• 代理人: 葉立劍

1.預成型焊料的元器件貼裝方法，其特征是包括以下步驟：

（1）根據待焊接元器件確定助焊劑引入方式；

（2） 根據待貼裝元器件及其焊盤定制預成型焊料，將預成型焊料編入料帶或者陣列盤中；

（3）制作對應的吸頭；

（4）用貼片機將焊料分配在焊盤上；

（5）用貼片機進行元器件的表面貼裝；

（6）對元器件進行焊接。

2.根據權利要求1所述的預成型焊料的元器件貼裝方法，其特征是所述步驟（1）中，助焊劑引入方式包括：

（1）在焊料成型時附著在焊料外表面，然后一同編入料帶或者陣列盤中；

（2）焊料放置前，通過印刷或點涂的方式將助焊劑分配至焊盤上；

（3）焊料放置后，通過點涂的方式將助焊劑分配至焊料上；

（4）在焊接過程中，引入還原性氣體作為助焊劑；

以上四種助焊劑引入方式任選其一或將任意幾種方式進行組合。

3.根據權利要求1所述的預成型焊料的元器件貼裝方法，其特征是所述步驟（1）中的助焊劑添加有改性松香、乙二醇、乙酰胺和植物提取物，改變黏性以及流動性，以此適應不同生產方式。

4.根據權利要求1所述的預成型焊料的元器件貼裝方法，其特征是所述步驟（2）中的料帶或者陣列盤，表面進行氟改性，以降低表面能為超疏水表面。

5.根據權利要求1所述的預成型焊料的元器件貼裝方法，其特征是所述預成型焊料為片狀，大小匹配焊盤尺寸。

6.根據權利要求1所述的預成型焊料的元器件貼裝方法，其特征是所述步驟（5）中，對元器件進行助焊劑蘸取。