[發明專利]劃片裝置

有效

• 申請號: 202210057596.3
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114074380B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 袁慧珠;張明明;劉蘇陽;劉佳夢;石文;徐雙雙
• 申請（專利權）人: 沈陽和研科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 李旦華

本發明涉及芯片切割技術領域，提供了一種劃片裝置，該劃片裝置包括：底座支架、主體支架、切割機芯組件和電氣控制組件，電氣控制組件位于切割機芯組件的上方；電氣控制組件包括第一安裝板和設置在第一安裝板上的伺服驅動模塊，第一安裝板與主體支架連接；伺服驅動模塊在第一安裝板所在平面的正投影與切割主軸在第一安裝板所在平面的正投影不重疊。本發明通過將發熱量大的電氣控制組件設置在精密的切割機芯組件上方，使得電氣控制組件周圍的熱空氣上升，可減小對下方切割機芯組件的形變影響，提升整個劃片裝置的切割精度；同時將電氣控制組件中發熱量最大的伺服驅動模塊與對切割精度影響最大的切割主軸錯位布置，進一步降低熱量對切割主軸的影響。

技術領域

本發明涉及芯片切割技術領域，尤其是涉及一種劃片裝置。

背景技術

在半導體器件制造工序中，通過劃片裝置沿著預先制備的分割線切斷半導體晶片來分割形成相應的電路區域，從而制造出各個半導體芯片。劃片裝置中的主要工作部件為切割機芯組件，切割機芯組件的精度很大程度上決定了芯片的切割質量。

現有技術中發現當劃片裝置安裝調試好后，開始進行切割劃片時能夠正常工作，切割出滿足要求的芯片；但工作一段時間之后，就會發現實際的切割線與預先設置的切割線存在較大的誤差，從而影響芯片的切割效果，嚴重的甚至會導致芯片報廢。

發明內容

發明人發現，由于電氣控制組件的發熱導致切割機芯組件的機架和軸體變形，進而影響切割主軸的變形，進而影響切割精度，因此，本發明的目的在于提供了一種劃片裝置，以解決現有劃片裝置切割精度較低以及切割精度不穩定的問題。

本發明實施例提供了一種劃片裝置，包括：底座支架、安裝在所述底座支架上的主體支架、切割機芯組件和電氣控制組件，所述切割機芯組件位于所述主體支架的第一安裝區域，所述切割機芯組件包括切割主軸；所述電氣控制組件設置在所述主體支架的第二安裝區域，所述第二安裝區域位于所述第一安裝區域的正上方；所述電氣控制組件包括第一安裝板和設置在所述第一安裝板上的伺服驅動模塊，所述第一安裝板與所述主體支架連接，并將所述第一安裝區域和所述第二安裝區域分隔；所述伺服驅動模塊在所述第一安裝板所在平面的正投影與所述切割主軸在所述第一安裝板所在平面的正投影不重疊。

可選地，所述電氣控制組件還包括：控制主板和電源模塊；所述控制主板和所述電源模塊均設置在所述第一安裝板上，所述電源模塊位于所述第一安裝板的中間區域，所述控制主板和所述伺服驅動模塊分別位于所述電源模塊的兩側。

可選地，所述電氣控制組件還包括：第一支撐板和第二支撐板；所述第一支撐板和所述第二支撐板均與所述第一安裝板垂直連接，所述電源模塊位于所述第一支撐板和所述第二支撐板之間，且與所述第一支撐板和所述第二支撐板可拆卸連接；所述控制主板安裝在所述第一支撐板遠離所述電源模塊的一側，所述伺服驅動模塊安裝在所述第二支撐板遠離所述電源模塊的一側。

可選地，所述電氣控制組件還包括：電源安裝支架；所述電源安裝支架位于所述第一支撐板和所述第二支撐板之間；所述電源安裝支架包括第一側板和第二側板、以及位于所述第一側板和第二側板之間的多層固定板；多層所述固定板沿著平行于所述第一安裝板的方向間隔設置；所述電源模塊包括多個直流電源，所述直流電源一一對應地設置在所述固定板上；所述第一側板的上端向外翻折并與所述第一支撐板的上端可拆卸連接，所述第二側板的上端向外翻折并與所述第二支撐板的上端可拆卸連接。

可選地，相鄰的兩層所述固定板之間具有第一預設間距，所述第一預設間距為50毫米~100毫米；和/或，所述伺服驅動模塊包括多個伺服驅動器，相鄰的兩個所述伺服驅動器之間具有第二預設間距，所述第二預設間距為25毫米~40毫米。

可選地，所述第一安裝板靠近所述切割機芯組件的一側設有第一隔熱層，所述第一隔熱層附著在所述第一安裝板表面。