[發(fā)明專利]一種半固化片流膠控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210057408.7
• 申請日: 2022-01-19
• 公開（公告）號: CN114501861A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設計）人: 林夢榕;胡趙霞;肖凱;周智洋
• 申請（專利權）人: 昆山滬利微電有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 侯成兵

本發(fā)明公開了一種半固化片流膠控制方法，所述方法包括：在半固化片上成型開窗，在半固化片開窗處噴印、涂覆或印刷固化膠，通過光照射固化膠使其初步固化；將初步固化的半固化片通過熱壓機進行壓合，初步固化的固化膠在熱壓機熱量的作用下完全固化，使得固化膠與疊板結合為一體。本發(fā)明可避免使用低流膠或不流膠半固化片，并可有效控制半固化片在壓合過程中的溢膠，以防止壓合過程中半固化片的流膠流至空腔或彎折槽；本發(fā)明固化膠與PCB結合為一體，壓合及后續(xù)流程中無需再對固化膠做其他特殊處理，作業(yè)流程無其他廢棄物產生，配合國家及全球減少廢物，綠色環(huán)保。

技術領域

本發(fā)明涉及一種流膠控制方法，尤其涉及一種半固化片流膠控制方法。

背景技術

現(xiàn)有技術方案中，采用貼高溫膠帶、放置墊片等方法來控制半固化片的流膠，均需要刀模切割出所需尺寸，作業(yè)過程對位要求高，且高溫膠帶或墊片的厚度極大的限制了PCB產品的疊構設計；使用低流膠半固化片或不流膠半固化片的方案中，為保護銅面及改善外觀，需貼Coverlay，但工藝流程長，物料、人力及時間成本均上升。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種半固化片流膠控制方法，可避免使用低流膠或不流膠半固化片，并可有效控制半固化片在壓合過程中的溢膠，以防止壓合過程中半固化片的流膠流至空腔或彎折槽。

本發(fā)明為實現(xiàn)上述發(fā)明目的采用如下技術方案：

本發(fā)明提供了一種半固化片流膠控制方法，包括：

在半固化片上開窗；

在半固化片開窗處噴印、涂覆或印刷固化膠，通過光照射固化膠使其初步固化；

將初步固化的半固化片通過熱壓機進行壓合，初步固化的固化膠在熱壓機熱量的作用下完全固化，使得固化膠與疊板結合為一體。

進一步地，所述半固化片采用成型機臺開窗。

進一步地，所述半固化片上的開窗尺寸比空腔或彎折槽的單邊大0.05-0.15mm。

進一步地，采用UV燈光照射固化膠使其初步固化。

進一步地，所述固化膠選用光固型固化膠或光熱固型固化膠。

進一步地，所述半固化片選用FR4半固化片。

進一步地，在半固化片開窗處噴印、涂覆或印刷固化膠，直至完全涂滿開窗處斷面。

本發(fā)明的有益效果：

本發(fā)明較傳統(tǒng)的使用低流膠或不流膠半固化片更有效控制流膠寬度，避免樹脂在壓合過程中流至空腔或彎折槽，空腔及彎折槽尺寸控制精度高，簡化對位工序，并可減輕開窗邊緣線路的塌陷，提升產品可靠性；

本發(fā)明固化膠與PCB結合為一體，壓合及后續(xù)流程中無需再對固化膠做其他特殊處理，作業(yè)流程無其他廢棄物產生，配合國家及全球減少廢物，綠色環(huán)保；

本發(fā)明無需使用低流膠半固化片或不流膠半固化片，直接在半固化片開窗界面噴印、涂覆或印刷光熱固化膠，制作流程簡單，生產成本低，且對產品圖形設計無特別要求，為PCB布線留出更多空間。

附圖說明

圖1為根據本發(fā)明實施例提供的一種半固化片流膠控制方法中半固化片成型開窗俯視圖；

圖2為根據本發(fā)明實施例提供的一種半固化片流膠控制方法中在開窗處噴印、涂覆或印刷光熱固化膠主視圖；

圖3為根據本發(fā)明實施例提供的一種半固化片流膠控制方法中用UV燈光照射光熱固化膠使其初步固化主視圖；

圖4為根據本發(fā)明實施例提供的一種半固化片流膠控制方法中控制流膠后的壓合效果主視圖(對應空腔)；