[發明專利]一種自動清除料盤殘留設備及清除方法

在審

• 申請號: 202210053379.7
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114275444A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 陸建學;孫林;饒錫林;易炳川;黃乙為;馮建柏;梅俊杰
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: B65G15/00
• 分類號: B65G15/00;B65G57/03;B65G69/20;B65G65/32;B08B5/02
• 代理公司: 北京冠和權律師事務所 11399
• 代理人: 朱健

本發明提供了一種自動清除料盤殘留設備及清除方法，一種自動清除料盤殘留設備包括上料臺、和收料臺，所述上料臺和收料臺之間設置傳送組件，傳送組件上設有清除裝置，所述上料臺用于將料盤推送至傳送組件，所述料盤經所述傳送組件傳送至所述收料臺，所述清除裝置用于將所述料盤上的殘留芯片清除。本發明能夠解決目前芯片在加工生產過程中，需要料盤進行輸送，料盤需循環使用，在料盤再次使用前需人工目檢其正反面有無芯片殘留，由于是人工目檢容易出現漏檢現象導致混料的技術問題。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，特別涉及一種自動清除料盤殘留設備及清除方法。

背景技術

芯片在加工生產過程中，需要料盤進行輸送，料盤需循環使用，在料盤再次使用前需人工目檢其正反面有無芯片殘留，由于是人工目檢容易出現漏檢現象導致混料(混料即多種芯片混在一起)。

發明內容

本發明提供一種自動清除料盤殘留設備及清除方法，用以解決目前芯片在加工生產過程中，需要料盤進行輸送，料盤需循環使用，在料盤再次使用前需人工目檢其正反面有無芯片殘留，由于是人工目檢容易出現漏檢現象導致混料(混料即多種芯片混在一起)的技術問題。

為解決上述技術問題，本發明公開了一種自動清除料盤殘留設備及清除方法，包括上料臺、和收料臺，所述上料臺和收料臺之間設置傳送組件，傳送組件上設有清除裝置，所述上料臺用于將料盤推送至傳送組件，所述料盤經所述傳送組件傳送至所述收料臺，所述清除裝置用于將所述料盤上的殘留芯片清除。

優選的，所述清除裝置包括吹氣裝置，所述吹氣裝置包括設置在所述傳送組件兩側的旋轉噴頭，旋轉噴頭用于向料盤吹氣。

優選的，所述旋轉噴頭上設有光電傳感器，旋轉噴頭和光電傳感器電連接，光電傳感器用于感應是否有料盤經過，并將感應信息傳給所述旋轉噴頭，所述旋轉噴頭根據接收到的感應信息對料盤進行吹氣。

優選的，所述傳送組件包括導軌，導軌上插有料盤，導軌兩端設有對稱布置的傳動輪，傳動輪上設有轉動驅動件，轉動驅動件用于驅動傳動輪轉動，傳動輪與料盤摩擦連接，通過傳動輪轉動，帶動料盤沿導軌滑動。

優選的，所述上料臺包括送料裝置和上料組件，所述送料裝置用于將所述料盤推送至上料臺，上料組件用于將料盤放置到所述傳送組件上，所述收料臺上設有收料裝置，所述收料裝置上設有堆垛裝置，所述堆垛裝置用于將所述料盤整齊堆放。

優選的，所述清除裝置包括吹落收集機構，所述吹落收集機構包括吹落收集機構殼體，所述傳送組件沿其傳動方向貫穿所述吹落收集機構殼體，所述吹落收集機構殼體內設有驅動組件、吹落組件、拂落組件和芯片收集組件，所述驅動組件用于驅動所述吹落組件、拂落組件和芯片收集組件動作，所述吹落組件用于吹落所述料盤上的殘留芯片，所述拂落組件用于拂落所述料盤上的殘留芯片，所述芯片收集組件用于將所述吹落組件和拂落組件清除下來的殘留芯片收集起來。

優選的，所述吹落收集機構殼體上設有升降腿，所述升降腿上下滑動連接在升降座內，所述升降腿上設有第一驅動件，所述第一驅動件用于驅動所述升降腿沿所述升降座上下滑動；

所述驅動組件包括第一轉軸，所述第一轉軸上設有轉軸驅動件，所述轉軸驅動件用于驅動所述第一轉軸轉動，所述第一轉軸上轉動連接有轉輪，所述轉輪上開設有收納槽，所述收納槽內通過第一彈性件連接有推動塊，所述推動塊工作面為球面，所述吹落收集機構殼體內設有支座，所述支座上開設有滑槽，所述滑槽內滑動連接有所述芯片收集組件的滑板，所述滑板上開設有用于與所述推動塊相互配合的推動槽，所述滑板遠離所述滑槽的一端固定連接有收集活塞，所述收集活塞左右滑動連接在收集筒內，所述收集活塞與所述收集筒內壁通過第二彈性件連接，所述收集筒包括氣流通道和芯片收集通道，所述氣流通道和芯片收集通道相通；