[發明專利]一種PCD微型鉆頭

在審

• 申請號: 202210053360.2
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114226814A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 林漢生;江微;楊大清
• 申請（專利權）人: 深圳市中天超硬工具股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B23B51/08
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 齊記;俞振明

本發明涉及一種PCD微型鉆頭，涉及微型鉆頭技術的領域，其包括依次連接的夾持部和鉆孔件，所述夾持部用于固定在鉆孔設備上，所述鉆孔件包括鉆孔段和切削段，所述夾持部、鉆孔段以及切削段同軸設置，所述鉆孔段的一端與夾持部連接，另一端與所述切削段連接，所述切削段用于對PCB進行鉆孔。本發明通過切削段，能夠增加鉆孔段的鉆孔強度，減少切削段在鉆孔過程中發生磨損，能夠提高鉆孔段的使用壽命。同時，通過切削段，還能夠提高鉆孔段對PCB的加工質量，提高加工效率。

技術領域

本發明涉及微型鉆頭技術的領域，尤其是涉及一種PCD微型鉆頭。

背景技術

目前，隨著科技技術的發展，印制電路板（PCB）作為電子元器件電氣互相連接的載體，幾乎每一種電子設備，都需要使用PCB。PCB被廣泛地應用計算機、通信電子設備、軍用武器系統等領域。

PCB作為集成電路板的載體，隨著集成電路的高度發展，需要在集成度相當高的PCB上進行開孔，使PCB板能夠搭載集成度較高的集成電路。因此，在PCB的制造的過程中，通常需要在PCB上開設使孔徑更小的孔。通常，需要使用微型鉆頭對PCB進行開孔，使集成電路板達到所需的尺寸。

傳統的微型鉆頭大都采用硬質合金鉆頭完成，只能夠對一般材質的PCB進行鉆孔。但對于多層材料復合壓制而成的PCB，微型鉆頭在鉆孔的過程中，容易造成PCB的孔面發生粗糙，影響加工質量。

針對上述中的相關技術，發明人認為傳統的微型鉆頭在對PCB進行鉆孔的過程中，微型鉆頭在長時間使用后，微型鉆頭鉆頭容易造成PCB的空面粗糙，使得加工出來的PCB的質量不高。

發明內容

為了提高微型鉆頭對PCB的加工質量，本發明提供一種PCD微型鉆頭。

第一方面，本發明提供一種PCD微型鉆頭，采用如下的技術方案：

一種PCD微型鉆頭，包括依次連接的夾持部和鉆孔件，所述夾持部用于固定在鉆孔設備上，所述鉆孔件包括鉆孔段和切削段，所述夾持部、鉆孔段以及切削段同軸設置，所述鉆孔段的一端與夾持部連接，另一端與所述切削段連接，所述切削段用于對PCB進行鉆孔。

通過采用上述技術方案，對PCB進行鉆孔時，調節鉆孔設備，將夾持部固定在鉆孔設備上，將PCB板固定在指定位置處。調節鉆孔設備，使夾持部進行轉動，夾持部在轉動的過程中，夾持部帶動鉆孔段和切削段進行轉動，使切削段對PCB進行鉆孔處理。通過切削段，能夠增加鉆孔段的鉆孔強度，減少切削段在鉆孔過程中發生磨損，能夠提高鉆孔段的使用壽命。同時，通過切削段，還能夠提高鉆孔段對PCB的加工質量，提高加工效率。

可選的，所述切削段設置為PCD材質。

通過采用上述技術方案，將切削段設置為PCD材質，能夠加大切削段的加工強度，提高鉆孔段與PCB的加工質量，提高加工效率。

可選的，所述切削段的出刀角設置為105.5°到110°之間，能夠提高切削段切割PCB的強度，提高PCB孔面的加工質量。同時，能夠提高排屑的流暢性，進一步提高孔面的加工質量。

通過采用上述技術方案，將切削段的出刀角設置為105度到110度，。

可選的，所述切削段的進刀角設置為10度到13度。

通過采用上述技術方案，將切削段的進刀角設置為10度到13度，能夠使切削段進行高速轉動，提高切削段的進刀強度，便于使切削段在轉動的過程中鉆入PCB當中，能夠提高加工效率。

可選的，所述鉆孔件的刀徑不大于0.45mm。

通過采用上述技術方案，將鉆孔件的刀徑設置為不大于0.45mm，能夠提高鉆孔件的適用性，使鉆孔件能夠加工出較小的孔徑。