[發(fā)明專利]適用惡劣環(huán)境的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器及其制作工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210052585.6
• 申請日: 2022-01-18
• 公開（公告）號: CN114388209A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建國;趙武彥;韓占康;施如峯;牛士瑞;程東東;陳東凱
• 申請（專利權(quán)）人: 翔聲科技（廈門）有限公司
• 主分類號: H01C17/06
• 分類號: H01C17/06;H01C7/04
• 代理公司: 廈門原創(chuàng)專利事務(wù)所(普通合伙) 35101
• 代理人: 黃燦林

1.一種適用惡劣環(huán)境的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

S1：在基板的下表面印刷電極材料，然后燒結(jié)形成背面電極，其中，所述基板具有多個(gè)折粒單元，在每個(gè)折粒單元上，所述背面電極分別間隔設(shè)置在所述折粒單元的相對兩側(cè)；

S2：在所述基板的上表面印刷電極材料，然后燒結(jié)形成第一正面電極，其中，在每個(gè)折粒單元上，所述第一正面電極分別間隔設(shè)置在所述折粒單元的相對兩側(cè)，且其中一側(cè)的電極長度長于另一側(cè)；

S3：在所述第一正面電極的上方印刷電阻材料，然后燒結(jié)形成電阻層，所述電阻層的一端與左側(cè)的所述第一正面電極搭接，且另一端與右側(cè)的所述第一正面電極間隙隔開；

S4：在所述電阻層上印刷電極材料，然后燒結(jié)形成上層電極，其中，所述上層電極部分覆蓋所述電阻層，并延伸至覆蓋右側(cè)的所述第一正面電極；

S5：在所述上層電極上印刷絕緣材料，然后燒結(jié)形成保護(hù)層，其中，所述保護(hù)層完全覆蓋并熔接于所述電阻層，且兩端分別延伸至覆蓋左側(cè)的所述第一正面電極和所述上層電極的一部分；

S6：將S5得到的產(chǎn)品進(jìn)行熱處理；

S7：對熱處理得到產(chǎn)品的上表面印刷電極材料，干燥后形成第二正面電極，其中，所述第二正面電極覆蓋在所述保護(hù)層和左側(cè)的所述第一正面電極的搭接處；

S8，對S7得到的產(chǎn)品進(jìn)行第一分離操作，得到多根條狀半成品，對所述條狀半成品的側(cè)面進(jìn)行真空濺射，形成側(cè)面電極，左側(cè)的所述側(cè)面電極向兩端延伸以連接左側(cè)的所述第一正面電極和所述背面電極，右側(cè)的所述側(cè)面電極向兩端延伸以連接右側(cè)的所述第一正面電極和所述背面電極；

S9：對S8得到的產(chǎn)品進(jìn)行第二分離操作，得到多個(gè)顆粒狀半成品，每個(gè)所述顆粒狀半成品對應(yīng)一所述折粒單元，對所述顆粒狀半成品進(jìn)行電鍍處理，得到抗硫化負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，在步驟S3中，在所述第一正面電極的上方印刷電阻材料，然后燒結(jié)形成電阻層的步驟包括：在所述第一正面電極上印刷電阻材料，燒結(jié)形成第一電阻層，再在所述第一電阻層上印刷電阻材料，燒結(jié)形成第二電阻層，所述第二電阻層完全覆蓋第一電阻層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，在步驟S5中，在所述上層電極上印刷絕緣材料，然后燒結(jié)形成保護(hù)層的步驟包括：在所述上層電極上印刷第一絕緣材料，得到第一絕緣層，干燥后，印刷第二絕緣材料，得到第二絕緣層，然后燒結(jié)形成所述保護(hù)層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，所述第一絕緣材料為環(huán)氧樹脂漿料，所述第二絕緣材料為玻璃漿料。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，所述第二正面電極的電極材料為銀粉和玻璃漿料的混合物。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S7中，所述保護(hù)層和所述上層電極的搭接處覆蓋有所述第二正面電極。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S7中，干燥溫度為1808230℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，步驟S4中，通過設(shè)計(jì)所述上層電極的圖形尺寸，調(diào)控所述負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的電阻值。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器的制作工藝，其特征在于，所述第一正面電極和所述上層電極的電極材料相同。

10.一種適用惡劣環(huán)境的負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器，其特征在于，根據(jù)權(quán)利要求189任意一項(xiàng)所述的制作工藝制得。