[發明專利]氣體噴頭有效
| 申請號: | 202210052051.3 | 申請日: | 2022-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN114086155B | 公開(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發明(設計)人: | 張瑭;張天明 | 申請(專利權)人: | 北京中科重儀半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人: | 蔡純;岳丹丹 |
| 地址: | 100192 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氣體 噴頭 | ||
1.一種氣體噴頭,其特征在于,包括:
第一殼體,所述第一殼體具有進氣口和與所述進氣口連通的第一氣室;
第二殼體,所述第二殼體的一側與所述第一殼體相連,所述第二殼體的另一側設置有出氣口,所述第二殼體中具有與所述第一氣室相對應并與所述出氣口相連的第二氣室;
篩板,位于所述第一殼體與所述第二殼體之間,所述篩板上具有多個篩孔,所述第一氣室與所述第二氣室通過所述多個篩孔相連通;
其中,所述篩板上篩孔的通氣能力隨著其與進氣口距離的增大而增加。
2.根據權利要求1所述的氣體噴頭,其特征在于,所述氣體噴頭在縱向方向包括多層獨立的橫向延伸的氣流通道,每層所述氣流通道的結構均相同,每層所述氣流通道均包括所述進氣口、所述第一氣室、所述篩板、所述第二氣室和所述出氣口。
3.根據權利要求2所述的氣體噴頭,其特征在于,所述進氣口包括多個,多個所述進氣口對稱設置在所述第一氣室的兩側,所述進氣口的軸向與所述第一氣室的延伸切向呈預設夾角,同一層所述氣流通道的所述進氣口采用相同流量輸運同一種氣體。
4.根據權利要求1所述的氣體噴頭,其特征在于,所述第一氣室的截面形狀包括弧形或矩形,所述第一氣室的截面面積不大于所述進氣口截面面積的3倍。
5.根據權利要求1所述的氣體噴頭,其特征在于,所述篩板的厚度不大于1mm,所述多個篩孔的形狀包括圓形、半圓形、扇形、三角形、矩形中的至少一種。
6.根據權利要求3所述的氣體噴頭,其特征在于,所述多個篩孔的尺寸相同,相鄰篩孔間的距離從所述篩板的兩側至所述篩板的中間逐漸減小。
7.根據權利要求3所述的氣體噴頭,其特征在于,所述多個篩孔的孔徑從所述進氣口與所述第一氣室的連接處至所述第一氣室的中間位置逐漸增大。
8.根據權利要求1所述的氣體噴頭,其特征在于,所述第二氣室的截面形狀包括扇形、半圓形、矩形中的至少一種,所述第二氣室的高度不超過所述進氣口直徑的兩倍,所述第二氣室中沿氣體流出方向的長度大于所述進氣口直徑的2.5倍。
9.根據權利要求2所述的氣體噴頭,其特征在于,所述出氣口為尺寸相同的圓形,所述出氣口分層設置,并與所述第二氣室相對應,每層所述出氣口沿直線均勻分布。
10.根據權利要求1所述的氣體噴頭,其特征在于,所述第二殼體還包括冷卻水通道,所述冷卻水通道位于所述出氣口區域并與所述出氣口錯開,所述冷卻水通道橫向貫穿所述第二殼體。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





