[發(fā)明專利]一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠及其制備方法

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• 申請日: 2022-01-17
• 公開（公告）號: CN114276766A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發(fā)明（設計）人: 康紅偉;劉曉林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市郎搏萬先進材料有限公司
• 主分類號: C09J163/02
• 分類號: C09J163/02;C09J9/02
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 陳方;梁宇珊

1.一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：其包括以下重量份的原料：環(huán)氧樹脂15-65份、潛伏性固化劑2-10份、增韌劑1-5份、稀釋劑5-15份、添加劑0.01-2份、銀粉25-90份，其中，銀粉為納米銀線和超細微米銀粉的混合物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：其包括以下重量份的原料：環(huán)氧樹脂25-50份、潛伏性固化劑5-8份、增韌劑2-4份、稀釋劑6-12份、添加劑0.08-1.6份、銀粉40-75份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述納米銀線的添加量為銀粉的30-70%。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述納米銀線為直徑20-200nm、長度2-3?的納米銀線，所述超細微米銀粉的粒徑為0.1-10?。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述納米銀線采用以下方法制備：

S1：將硝酸銀放入乙二醇溶液中，攪拌均勻，得到溶液A；將氯化鈉、聚乙烯吡咯烷酮放入乙二醇溶液中，攪拌均勻，得到溶液B；取乙二醇，加熱至160-180℃的溫度，并將溶液A、溶液B放入乙二醇中，得到溶液C，攪拌直至溶液C變成灰白色，停止加熱；

S2：用丙酮超聲洗滌溶液C，離心，取出固體物，洗滌，烘干后得到納米銀線。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述納米銀線在使用前采用以下方法對其進行預處理：將戊二酸放入乙醇溶液中，攪拌均勻，放入納米銀線，超聲分散，取出固體物，洗滌，烘干后得到預處理后的納米銀線。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂為縮水甘油醚型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂、線性脂肪族環(huán)氧化合物中的一種或多種。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述潛伏性固化劑為雙氰胺、二胺基二苯基砜、有機酰肼、酸酐、咪唑、銨封閉路易斯酸鹽、三氟化硼-胺絡合物、噁硼雜環(huán)硼-胺絡合物、咪唑-金屬鹽絡合物、環(huán)狀酰胺中的一種或多種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠，其特征在于：所述增韌劑為聚硫橡膠、氨基甲酸酯預聚體、聚丙烯酸共聚物、核殼聚丙烯酸粒子、端羧基丁腈橡膠、芳香酰胺丁腈橡膠嵌段共聚物、聚丁二烯橡膠、熱塑性聚醚砜PES、熱塑性尼龍中的一種或多種。

10.一種如權(quán)利要求1-9任一所述的微電子封裝用納米銀燒結(jié)型導電膠的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

將環(huán)氧樹脂、增韌劑、稀釋劑、添加劑、銀粉混合，攪拌均勻，熔融，再加入潛伏性固化劑，攪拌均勻，在140-160℃的溫度下固化1-3h，得到導電膠。