[發明專利]柔性基板剝離裝置及方法

在審

• 申請號: 202210050954.8
• 申請日: 2022-01-17
• 公開（公告）號: CN114447257A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 胡廷棟
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 楊艇要

1.一種柔性基板剝離方法，其特征在于，包括以下步驟：

放置形成有柔性基板的襯底基板于載物臺上；

利用激光對襯底基板進行至少兩次掃描照射；

其中，至少一次掃描照射中激光入射至襯底基板的入射角為40°至70°。

2.根據權利要求1所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，在所述利用激光對襯底基板進行至少兩次掃描照射的步驟中，包括以下步驟：

利用第一激光以第一入射角方向入射至襯底基板的表面，對襯底基板進行第一次掃描照射，其中，第一入射角為7°至10°；

利用第二激光以第二入射角方向入射至襯底基板的表面，對襯底基板進行第二次掃描照射，其中，第二入射角為40°至70°。

3.根據權利要求1所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，在所述利用激光對襯底基板進行至少兩次掃描照射的步驟中，包括以下步驟：

利用激光以第一入射角方向入射至襯底基板的表面，對襯底基板進行第一次掃描照射；

使載物臺環繞豎直方向旋轉160°至175°；

利用激光以第一入射角方向入射至襯底基板的表面，對襯底基板進行第二次掃描照射；

其中，第一入射角為40°至70°。

4.根據權利要求3所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，

利用激光沿襯底基板的短邊進行至少兩次掃描照射。

5.根據權利要求1所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，

激光的光束寬度為800μm。

6.根據權利要求1所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，在所述利用激光對襯底基板進行至少兩次掃描照射步驟之前，還包括以下步驟：

清潔襯底基板的表面；

利用自動光學檢測器檢測襯底基板。

7.根據權利要求6所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，在所述利用自動光學檢測器檢測襯底基板步驟之后，還包括：

判斷襯底基板上的缺陷尺寸大于或等于一預設閾值，若是，襯底基板流動至回收工位；

否則，利用激光對襯底基板進行至少兩次掃描照射。

8.根據權利要求1所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，在所述放置形成有柔性基板的襯底基板于載物臺上的步驟中，包括以下步驟：

在襯底基板上設置犧牲層；

在犧牲層上設置柔性基板；

將襯底基板放置于載物臺上。

9.一種柔性基板剝離裝置，應用權利要求1-8中任一項所述的柔性基板剝離方法，其特征在于，包括：

載物臺，其用于承載形成有柔性基板的襯底基板；以及

至少一個激光發射器，其位于所述載物臺上；

當剝離所述柔性基板時，所述激光發射器發出的激光對所述襯底基板進行至少兩次掃描照射，且入射至襯底基板的入射角為40°至70°。

10.根據權利要求9所述的柔性基板剝離裝置，其特征在于，還包括：

反射鏡，其設置于所述載物臺上；

其中，所述激光發射器發出的激光經所述反射鏡反射后，以40°至70°的入射角度入射至所述襯底基板。