[發(fā)明專利]耐腐蝕型邦迪管用鋼帶連續(xù)鍍銅設(shè)備及其方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210048732.2
• 申請日: 2022-01-17
• 公開（公告）號(hào): CN114318474A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李捷;何李
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢永輝宏昌制冷配件有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/00
• 分類號(hào): C25D17/00;C25D7/06;C25D21/00;C25D21/12
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本申請公開了一種耐腐蝕型邦迪管用鋼帶連續(xù)鍍銅設(shè)備及其方法，涉及堿性鍍銅領(lǐng)域，其包括承載架、多個(gè)設(shè)置于承載架上的電鍍槽和用于驅(qū)使鋼帶輸送的牽引機(jī)構(gòu)，多個(gè)電鍍槽沿鋼帶輸送方向間隔布置，相鄰兩個(gè)電鍍槽之間設(shè)置有鍍層厚度檢測機(jī)構(gòu)和濃度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；鍍層厚度檢測機(jī)構(gòu)，用于檢測沿鋼帶輸送方向的上一個(gè)電鍍槽出口處的鋼帶厚度；濃度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于根據(jù)鋼帶厚度調(diào)節(jié)沿鋼帶輸送方向的下一個(gè)電鍍槽內(nèi)的電鍍液濃度。本申請具有提升鋼帶各個(gè)區(qū)域的銅鍍層厚度尺寸一致性的效果，有益于提升鍍銅鋼帶的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及堿性鍍銅領(lǐng)域，尤其是涉及一種耐腐蝕型邦迪管用鋼帶連續(xù)鍍銅設(shè)備及其方法。

背景技術(shù)

邦迪管是指直徑在4.6-10.6的細(xì)鋼管，主要用于普遍應(yīng)用在汽車油管、地板加熱管、空調(diào)管等。邦迪管主要的原料為鋼帶，并通過鋼帶連續(xù)鍍銅的工藝在鋼帶表面沉積金屬銅。

相關(guān)技術(shù)中申請?zhí)枮镃N202110265055.5的中國專利，提出了一種連續(xù)電鍍裝置，其包括工作臺(tái)，工作臺(tái)上設(shè)有電鍍槽機(jī)構(gòu)，電鍍槽機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有陽極電極，電鍍槽機(jī)構(gòu)沿電鍍槽機(jī)構(gòu)送料方向且位于電鍍槽機(jī)構(gòu)內(nèi)部的兩端依次設(shè)有前夾緊機(jī)構(gòu)和后夾緊機(jī)構(gòu)，所述后夾緊機(jī)構(gòu)上設(shè)有導(dǎo)電組件，所述前夾緊機(jī)構(gòu)和后夾緊機(jī)構(gòu)之間設(shè)有導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，所述工作臺(tái)沿電鍍槽機(jī)構(gòu)送料方向且位于電鍍槽機(jī)構(gòu)外部的一端設(shè)有牽引機(jī)構(gòu)。

針對上述中的相關(guān)技術(shù)，發(fā)明人認(rèn)為存在有以下缺陷：在對鋼帶進(jìn)行電鍍過程中，由于電鍍槽內(nèi)的電鍍液濃度會(huì)發(fā)生變化，導(dǎo)致鋼帶各個(gè)區(qū)域的銅鍍層厚度尺寸波動(dòng)較大，影響鍍銅鋼帶的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為了改善鋼帶各個(gè)區(qū)域的銅鍍層厚度尺寸波動(dòng)較大的問題，本申請?zhí)峁┮环N耐腐蝕型邦迪管用鋼帶連續(xù)鍍銅設(shè)備及其方法。

本申請?zhí)峁┑囊环N耐腐蝕型邦迪管用鋼帶連續(xù)鍍銅設(shè)備及其方法采用如下的技術(shù)方案：

第一方面，本申請?zhí)峁┑囊环N耐腐蝕型邦迪管用鋼帶連續(xù)鍍銅設(shè)備，包括承載架、多個(gè)設(shè)置于所述承載架上的電鍍槽和用于驅(qū)使鋼帶輸送的牽引機(jī)構(gòu)，多個(gè)所述電鍍槽沿鋼帶輸送方向間隔布置，相鄰兩個(gè)所述電鍍槽之間設(shè)置有鍍層厚度檢測機(jī)構(gòu)和濃度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)；所述鍍層厚度檢測機(jī)構(gòu)，用于檢測沿鋼帶輸送方向的上一個(gè)所述電鍍槽出口處的鋼帶厚度；所述濃度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于根據(jù)所述鋼帶厚度調(diào)節(jié)沿鋼帶輸送方向的下一個(gè)所述電鍍槽內(nèi)的電鍍液濃度。

通過采用上述技術(shù)方案，在對鋼帶進(jìn)行電鍍時(shí)，牽引機(jī)構(gòu)驅(qū)使鋼帶依次穿過多個(gè)電鍍槽，且鋼帶于多個(gè)電鍍槽內(nèi)逐層電鍍，當(dāng)鋼帶進(jìn)入相鄰兩個(gè)電鍍槽之間時(shí)，鍍層厚度檢測機(jī)構(gòu)持續(xù)檢測鋼帶的鋼帶厚度尺寸，若銅帶厚度偏高，則通過濃度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)低下一個(gè)電鍍槽內(nèi)的電鍍液濃度，進(jìn)而減少鋼帶在下一個(gè)電鍍槽內(nèi)新增的銅鍍層厚度，若鋼帶厚度偏低，則通過濃度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)高下一個(gè)電鍍槽內(nèi)的電鍍液濃度，進(jìn)而增加鋼帶在下一個(gè)電鍍槽內(nèi)新增的銅鍍層厚度，即可靈活且及時(shí)地調(diào)整鋼帶在不同電鍍槽內(nèi)新增的銅鍍層厚度，并使得鋼帶各個(gè)區(qū)域在完成電鍍后的銅鍍層厚度均處于合格的范圍內(nèi)，以此實(shí)現(xiàn)提升鋼帶各個(gè)區(qū)域的銅鍍層厚度尺寸一致性的效果，有益于提升鍍銅鋼帶的質(zhì)量。

可選的，所述鍍層厚度檢測機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)設(shè)置于鋼帶兩側(cè)的第一高精度激光測距儀、設(shè)置于兩個(gè)所述第一高精度激光測距儀之間的第二高精度激光測距儀和與所述第一高精度激光測距儀以及所述第二高精度激光測距儀均電連接的數(shù)據(jù)處理MCU；所述第一高精度激光測距儀，用于檢測與鋼帶之間的水平間距尺寸且生成第一水平間距數(shù)據(jù)，并將所述第一水平間距數(shù)據(jù)傳輸至所述數(shù)據(jù)處理MCU；所述第二高精度激光測距儀，用于檢測兩個(gè)所述第一高精度激光測距儀之間的水平間距尺寸且生成第二水平間距數(shù)據(jù)，并將所述第二水平間距數(shù)據(jù)傳輸至所述數(shù)據(jù)處理MCU；所述數(shù)據(jù)處理MCU，用于根據(jù)所述第二水平間距數(shù)據(jù)和兩個(gè)所述第一水平間距數(shù)據(jù)計(jì)算鋼帶厚度且生成鋼鍍層厚度數(shù)據(jù)。