[發明專利]用于空調器加濕的方法及裝置、空調器

在審

• 申請號: 202210047876.6
• 申請日: 2022-01-17
• 公開（公告）號: CN114508809A
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 王軍;馬韻華;鐘安富
• 申請（專利權）人: 青島海爾空調電子有限公司;青島海爾空調器有限總公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F24F6/10
• 分類號: F24F6/10;F24F1/0087;F24F1/037;F24F3/14;F24F11/64;F24F11/70;F24F13/22
• 代理公司: 青島中家標準專利代理有限公司 37324
• 代理人: 夏永娟

1.一種用于空調器加濕的方法，其特征在于，所述空調器包括濕膜加濕器，所述濕膜加濕器包括用于對供水進行加熱的預熱模塊，所述預熱模塊包括篩網和設置于所述篩網下方的加熱水盤，所述加熱水盤內設置凸臺，所述凸臺上設置與濕膜連通的漏水孔；所述方法包括：

響應于加濕模式指令，控制風機啟動以使熱風流經所述濕膜加濕器；

檢測供水的初始溫度；

在所述初始溫度小于或者等于溫度閾值的情況下，對從所述篩網流入所述加熱水盤的水進行加熱。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述預熱模塊還包括電加熱裝置，所述電加熱裝置用于對所述加熱水盤進行加熱；所述對從所述篩網流入所述加熱水盤的水進行加熱，包括：

根據所述初始溫度、所述溫度閾值和空調的設定溫度，確定目標功率；

按照所述目標功率控制所述電加熱裝置進行制熱。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述初始溫度、所述溫度閾值和空調的設定溫度，確定目標功率，包括：

計算所述初始溫度和所述溫度閾值的溫度差值；

根據預設的對應關系，確定與所述溫度差值和所述設定溫度對應的所述目標功率。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在所述初始溫度大于所述溫度閾值的情況下，控制所述電加熱裝置關閉。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述空調器還包括供水模塊，所述供水模塊包括循環水泵和用于儲存冷凝水的接水盤，所述循環水泵分別連接所述接水盤和外部水源；所述檢測供水的初始溫度前，還包括：

檢測所述接水盤內的水位；

根據所述水位，控制所述循環水泵從所述接水盤和/或所述外部水源向所述預熱模塊供水。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述接水盤內設置浮子；所述檢測所述接水盤內的水位，包括：

獲取所述浮子的狀態；

在所述浮子閉合的情況下，確定所述水位大于或者等于水位閾值；

在所述浮子斷開的情況下，確定所述水位小于所述水位閾值。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述循環水泵通過電磁閥連接所述外部水源；所述根據所述水位，控制所述循環水泵從所述接水盤和/或所述外部水源向所述預熱模塊供水，包括：

在所述浮子閉合的情況下，關閉所述電磁閥，并啟動所述循環水泵，以使所述接水盤向所述預熱模塊供水；

在所述浮子斷開的情況下，開啟所述電磁閥，并啟動所述循環水泵，以使所述接水盤和所述外部水源共同向所述預熱模塊供水。

8.根據權利要求1至7任一項所述的方法，其特征在于，在所述初始溫度小于或者等于溫度閾值的情況下，所述方法還包括：

控制提高壓縮機的運行頻率和/或風機的轉速。

9.一種用于空調器加濕的裝置，包括處理器和存儲有程序指令的存儲器，其特征在于，所述處理器被配置為在執行所述程序指令時，執行如權利要求1至8任一項所述的用于空調器加濕的方法。

10.一種空調器，其特征在于，包括：供水模塊和濕膜加濕器；所述供水模塊包括循環水泵和用于儲存冷凝水的接水盤，所述循環水泵分別連接所述接水盤和外部水源，所述接水盤內設置浮子，所述循環水泵通過電磁閥連接所述外部水源；所述濕膜加濕器包括用于對供水進行加熱的預熱模塊，所述預熱模塊包括電加熱裝置、篩網和設置于所述篩網下方的加熱水盤；所述加熱水盤內設置凸臺，所述凸臺上設置與濕膜連通的漏水孔；所述電加熱裝置用于對所述加熱水盤進行加熱；以及如權利要求9所述的用于空調器加濕的裝置。