[發明專利]一種墻面瓷磚安裝結構在審
| 申請號: | 202210047087.2 | 申請日: | 2022-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN114439174A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 丁欣欣;丁澤成;王文廣;鐘誠;應李攀;黃永歡;李秋彤;李建斌 | 申請(專利權)人: | 浙江亞廈裝飾股份有限公司 |
| 主分類號: | E04F13/072 | 分類號: | E04F13/072;E04F13/26;E04F13/28 |
| 代理公司: | 浙江千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人: | 裴金華 |
| 地址: | 312300 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 墻面 瓷磚 安裝 結構 | ||
本發明公開了一種墻面瓷磚安裝結構,包括至少兩個瓷磚單元和連接件;瓷磚單元包括瓷磚以及兩個卡接構件,瓷磚的背面頂部和背面底部均開設有容納槽,兩個卡接構件分別粘貼在兩個容納槽的內壁上,以使卡接構件位于容納槽內并在容納槽內形成插接槽;連接件包括上插接板、下插接板和基板。通過開槽的方式在瓷磚背面設置容納槽,確保了容納槽內不會有或者僅有少量氧化鎂粉末,因此卡接構件能夠以粘貼的方式安裝在容納槽內,有效防止卡接構件后期從容納槽內壁上脫落,減少了瓷磚從墻面上掉落的風險,有效保證了安全性。
技術領域
本發明涉及一種墻面瓷磚安裝結構,屬于墻面安裝領域。
背景技術
傳統的墻面瓷磚安裝,是通過瓷磚膠粘貼至墻面或找平件上的,由于瓷磚自身的生產工藝問題,瓷磚的背面存在一定量的氧化鎂粉末,在粘貼之前需要對瓷磚的背面進行清理,否則瓷磚粘貼后很容易發生脫落,產生安全隱患。
為了消除上述隱患,現有技術中提供了如下一種方式將瓷磚安裝在墻面上,具體的,在瓷磚背面通過螺釘固定連接構件,再將連接構件通過螺釘固定在墻面上。這就產生了一種新的問題,就是為了保證瓷磚在墻面上安裝的穩定性,需要在出廠時就將連接構件固定在瓷磚背面,以保證連接構件在瓷磚背面上的安裝位置不會產生過大偏差,由于連接構件占用了瓷磚背面一定的空間,導致瓷磚之間無法相互疊放,導致瓷磚運輸空間需求增加,致使瓷磚的運輸成本增加。
故而亟待需要一種新型的墻面瓷磚安裝方式,以兼顧瓷磚在墻面上安裝的安全性以及瓷磚的運輸成本。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術的不足而提供一種墻面瓷磚安裝結構。
解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種墻面瓷磚安裝結構,包括至少兩個瓷磚單元和連接件;瓷磚單元包括瓷磚以及兩個卡接構件,瓷磚的背面頂部和背面底部均開設有容納槽,兩個卡接構件分別粘貼在兩個容納槽的內壁上,以使卡接構件位于容納槽內并在容納槽內形成插接槽,插接槽的槽口朝向容納槽的外側設置;連接件包括上插接板、下插接板和基板,上插接板的底部邊緣固定在基板的上表面,下插接板的頂部邊緣固定在基板的下表面;所有瓷磚單元沿豎直方向依次設置,上插接板和下插接板分別插接在兩個相鄰的瓷磚單元的插接槽中。
本發明的有益效果為:
通過開槽的方式在瓷磚背面設置容納槽,確保了容納槽內不會有或者僅有少量氧化鎂粉末,因此卡接構件能夠以粘貼的方式安裝在容納槽內,有效防止卡接構件后期從容納槽內壁上脫落,減少了瓷磚從墻面上掉落的風險,有效保證了安全性。
瓷磚單元在出廠之前,卡接構件就可以事先粘貼至容納槽內并進行干燥,待膠水干燥后瓷磚單元再出廠運輸,不需要在裝修現場再對卡接構件粘貼,相應的在裝修現場不需要等待膠水干燥,因此節約了墻面瓷磚安裝結構在裝修現場的裝配時間,提升了裝修效率。
容納槽能夠有效防止卡接構件外露在瓷磚外側,從而在運輸過程中不同的瓷磚單元可以相互疊放,任一瓷磚單元的卡接構件都不會影響損傷其他相鄰的瓷磚單元,減少了瓷磚單元在運輸過程中整體占用的空間大小,在相同大小的車載運輸空間下,可以單次運輸更多的瓷磚單元,提升了瓷磚單元的運輸效率,降低了運輸成本。
借由在容納槽內粘貼卡接構件的方式,在瓷磚的頂部和底部形成插接槽,因此在豎直方向上相鄰的兩塊瓷磚單元可以分別插接在上插接板和下插接板上,以此將兩塊瓷磚單元連接在一起,兩塊瓷磚單元可以通過連接件安裝至墻面上。在此基礎上,通過在瓷磚單元的頂部和/或底部增加連接件的方式,可以進一步在豎直方向上增加安裝新的瓷磚單元,從而在豎直方向上對墻面整體進行鋪設,墻面鋪設的可調節性獲得了有效的增加。
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