[發(fā)明專利]變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210046491.8 | 申請日: | 2022-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN114227050B | 公開(公告)日: | 2023-09-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐寶剛 | 申請(專利權(quán))人: | 北京金雨科創(chuàng)自動化技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K31/02 | 分類號: | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;B05C5/02;B05C9/14;B05D3/06 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 100176 北京市北京經(jīng)濟(jì)技*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 變頻器 igbt 生產(chǎn) 處理 系統(tǒng) | ||
1.變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng),其特征在于,包括:
焊接裝置,其包括:第一定位機(jī)構(gòu),其用于對組合后IGBT和PCB進(jìn)行定位固定;焊槍,其設(shè)置在第一運動機(jī)構(gòu)上并在所述第一運動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動下移動;以及第一視覺定位裝置,其設(shè)置在所述第一運動機(jī)構(gòu)上,所述第一視覺定位裝置在所述第一運動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動下移動至IGBT的管腳位置進(jìn)行拍照,并計算出該管腳中心位置,根據(jù)該管腳中心位置計算出焊槍位移補(bǔ)償值,移動所述焊槍對該管腳進(jìn)行焊接,將所述IGBT和所述PCB焊接在一起,其中,當(dāng)一個管腳焊接完成后,繼續(xù)進(jìn)行下一個管腳的焊接,直至所有管腳均被焊接;
刮涂裝置,其用于將導(dǎo)熱硅脂涂覆在IGBT的表面上;
殘余清除裝置,其用于將鋼網(wǎng)表面上殘余的導(dǎo)熱硅脂清除,在IGBT的表面上涂覆導(dǎo)熱硅脂時需將鋼網(wǎng)放置在IGBT表面上;所述殘余清除裝置,具體包括:清脂刀,其設(shè)置在所述鋼網(wǎng)上方,用于將鋼網(wǎng)表面上積存的導(dǎo)熱硅脂收集起來;多格容器,其設(shè)置在所述鋼網(wǎng)一側(cè),所述清脂刀收集的導(dǎo)熱硅脂被送至所述多格容器內(nèi),所述多格容器包括依次相連接的多個容納空間,在每個容納空間的底部均設(shè)置有一壓強(qiáng)傳感器;負(fù)壓系統(tǒng),其通過管路連接至每個容納空間;電控球閥,在所述負(fù)壓系統(tǒng)與每個容納空間連接的管道上均設(shè)置有一電控球閥,當(dāng)至少一容納空間底部的壓強(qiáng)傳感器探測到的壓強(qiáng)值達(dá)到設(shè)定的數(shù)值后,與之相對應(yīng)的電控球閥開啟,并啟動所述負(fù)壓系統(tǒng)將該容納空間內(nèi)的導(dǎo)熱硅脂吸出去,其中,所述電控球閥的通徑為5毫米,材質(zhì)為316不銹鋼,內(nèi)壁做拋光處理。
2.如權(quán)利要求1所述的變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng),其特征在于,所述清脂刀具體包括:
刀柄,其豎直設(shè)置;
刀斗,其包括:豎直側(cè)板,其設(shè)置有兩個,分別與所述刀柄下端的兩側(cè)邊垂直連接;底板,其分別與所述豎直側(cè)板的底部、所述刀柄的底部相連接,其中,所述底板的橫截面和所述豎直側(cè)板的底部呈阿基米德螺旋線形狀,靠近所述刀柄的一邊向下凹,遠(yuǎn)離所述刀柄的一邊向上凸,以使所述刀斗內(nèi)的導(dǎo)熱硅脂不會向外溢出。
3.如權(quán)利要求2所述的變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng),其特征在于,所述清脂刀與一第一氣缸相連,在所述第一氣缸的作用下沿豎直方向上下移動,所述第一氣缸固定在一第二運動機(jī)構(gòu)上,在所述第二運動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動下,帶動所述清脂刀沿XYZ三個方向移動。
4.如權(quán)利要求1所述的變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng),其特征在于,還包括自動控制系統(tǒng),所述壓強(qiáng)傳感器、所述電控球閥、所述負(fù)壓系統(tǒng)均與所述自動控制系統(tǒng)相連。
5.如權(quán)利要求4所述的變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng),其特征在于,還包括支撐裝置,所述多格容器和所述自動控制系統(tǒng)均設(shè)置在所述支撐裝置上。
6.如權(quán)利要求1所述的變頻器IGBT生產(chǎn)處理系統(tǒng),其特征在于,還包括IGBT點膠固化一體裝置,其包括:
第二定位機(jī)構(gòu),其用以對焊接后的IGBT和PCB進(jìn)行定位固定;
支撐板,其設(shè)置在第三運動機(jī)構(gòu)上,在所述第三運動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動下沿XYZ方向移動;
第二視覺定位裝置,其設(shè)置在所述支撐板上,所述第二視覺定位裝置在所述第三運動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動下移動至焊點位置進(jìn)行拍照,計算出該焊點的位置信息;
點膠閥,其與一第二氣缸連接并在所述第二氣缸的作用下沿豎直方向上下移動,所述第二氣缸設(shè)置在所述支撐板的一側(cè)面上,將所述點膠閥移動至焊點位置用于對焊點進(jìn)行防護(hù)膠點涂;
固化燈,其設(shè)置在所述支撐板的另一側(cè)面上,和所述點膠閥相對設(shè)置,將所述固化燈移動至焊點位置用于對焊點點涂的防護(hù)膠進(jìn)行固化;其中,所述點膠閥和所述固化燈輪流移動至焊點位置,且所述第二氣缸驅(qū)動所述點膠閥下降至焊點位置,對焊點點涂完成并上升返回至初始位置后,所述第三運動機(jī)構(gòu)驅(qū)動所述固化燈移動至焊點位置;
防護(hù)罩,其設(shè)置在所述固化燈的四周,防止所述固化燈的紫外線向周圍擴(kuò)散。
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