[發明專利]一種LED集成芯片、LED燈帶及其制備方法

在審

• 申請號: 202210042901.1
• 申請日: 2022-01-14
• 公開（公告）號: CN114420830A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 曾少林
• 申請（專利權）人: 深圳市德明新微電子有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

1.一種LED集成芯片，其特征在于，包括：封裝基板，設置在所述封裝基板正面的引腳組件，設置在所述引腳組件表面的芯片組件，以及設置在所述封裝基板背面的電源焊腳、接地焊腳、輸入焊腳和輸出焊腳；

所述接地焊腳、所述電源焊腳、所述輸出焊腳和所述輸入焊腳分別通過設置在所述封裝基板內部的過孔與所述引腳組件電連接；所述引腳組件與所述芯片組件電連接；

所述封裝基板的相對的兩個側邊分別設有剪裁缺口；所述電源焊腳和所述接地焊腳分別設置在所述封裝基板表面設有第一剪裁缺口的側邊，且所述電源焊腳和所述接地焊腳以所述第一剪裁缺口為間隔相對設置，其中，所述第一剪裁缺口為兩個所述剪裁缺口中的任意一個剪裁缺口；所述輸入焊腳和所述輸出焊腳分別設置在所述封裝基板表面設有第二剪裁缺口的側邊，且所述輸入焊腳和所述輸出焊腳以所述第二剪裁缺口為間隔相對設置，其中，所述第二剪裁缺口為兩個所述剪裁缺口中除所述第一剪裁缺口以外的剪裁缺口；

當若干所述LED集成芯片與電源串聯時，所述LED集成芯片的所述接地焊腳與相鄰所述LED集成芯片的所述電源焊腳電連接；所述LED集成芯片的所述輸出焊腳與相鄰所述LED集成芯片的所述輸入焊腳電連接。

2.根據權利要求1所述的LED集成芯片，其特征在于，所述引腳組件包括電源引腳、接地引腳、輸入引腳和輸出引腳；

所述電源引腳和所述接地引腳分別設置在所述封裝基板表面設有第一剪裁缺口的側邊，且所述電源引腳和所述接地引腳以所述第一剪裁缺口為間隔相對設置，其中，所述電源引腳與所述電源焊腳的位置相對應，所述接地引腳與所述接地焊腳的位置相對應；所述輸入引腳和所述輸出引腳分別設置在所述封裝基板表面設有第二剪裁缺口的一側，且所述輸入引腳和所述輸出引腳以所述第二剪裁缺口為間隔相對設置，其中，所述輸入引腳與所述輸入焊腳的位置相對應，所述輸出引腳與所述輸出焊腳的位置相對應；

所述電源引腳與所述電源焊腳電連接；所述接地引腳與所述接地焊腳電連接；所述輸入引腳與所述輸入焊腳電連接；所述輸出引腳與所述輸出焊腳電連接。

3.根據權利要求1或2所述的LED集成芯片，其特征在于，所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口分別設置在所述封裝基板的中心線上；所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口為拱形、矩形、梯形或三角形。

4.根據權利要求2所述的LED集成芯片，其特征在于，所述芯片組件包括第一發光芯片、第二發光芯片、第三發光芯片和發光控制芯片；所述發光控制芯片包括芯片基板以及設置在所述芯片基板上的第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳、第七引腳和第八引腳；

所述第一發光芯片和所述第二發光芯片分別與所述電源引腳電連接；所述第一引腳與所述第一發光芯片的負極電連接；所述第二引腳與所述第一發光芯片的正極電連接；所述第三引腳與所述第三發光芯片的負極電連接；所述第四引腳與所述接地引腳電連接；所述第五引腳與所述電源引腳電連接；所述第六引腳與所述輸出引腳電連接；所述第七引腳與所述輸入引腳電連接。

5.根據權利要求1所述的LED集成芯片，其特征在于，還包括設置在所述封裝基板背面的備用焊腳；所述備用焊腳設置在所述封裝基板表面對應于所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口之間的位置；所述備用引腳通過設置在所述封裝基板內部的過孔與所述引腳組件電連接。

6.一種如權利要求1-5任一項所述的LED集成芯片的制備方法，其特征在于，包括：

在基板的表面開設過孔并在所述過孔內部埋設導電柱；

在埋設有所述導電柱的所述基板的相對的兩個側邊分別開設所述第一剪裁缺口和所述第二剪裁缺口，制得所述封裝基板；

在所述封裝基板背面對應于所述第一剪裁缺口兩側的位置分別貼裝所述電源焊腳和所述接地焊腳，并在所述封裝基板背面對應于所述第二剪裁缺口兩側的位置分別貼裝所述輸入焊腳和所述輸出焊腳；

在所述封裝基板的正面貼裝所述引腳組件，并在所述引腳組件的表面貼裝所述芯片組件，制得所述LED集成芯片。