[發明專利]大角度發光的LED封裝結構及其封裝方法在審
| 申請號： | 202210040357.7 | 申請日： | 2022-01-14 |
| 公開（公告）號： | CN114361318A | 公開（公告）日： | 2022-04-15 |
| 發明（設計）人： | 吳奕備;林藝鈴;黃明少;熊毅;洪國展;楊皓宇;陳錦慶;林紘洋;李昇哲;萬喜紅 | 申請（專利權）人： | 福建天電光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/58 | 分類號： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 廈門加減專利代理事務所(普通合伙) 35234 | 代理人： | 包愛萍 |
| 地址： | 362411 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 角度 發光 led 封裝 結構 及其 方法 | ||
1.一種大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：包括：
基板；
LED發光芯片，設于所述基板上，且與所述基板電性連接；
封裝樹脂層，設于所述基板上，并覆蓋所述LED發光芯片；以及
調光膜層，設于所述封裝樹脂層上方且覆蓋所述基板的頂部。
2.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述基板為透明基板或者半透明基板。
3.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述基板的出光面的橫截面形狀為規則形狀或非規則形狀。
4.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述LED發光芯片的發光波長為380nm～780nm。
5.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝樹脂層為透明硅膠。
6.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述裝樹脂層的高度為小于或等于所述基座的深度。
7.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝樹脂層的上表面為平面。
8.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述調光膜層由硅膠和鈦白粉組成。
9.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述調光膜層的厚度為100μm～300μm。
10.根據權利要求1所述的大角度發光的LED封裝結構，其特征在于：所述調光膜層的最外邊緣與所述基板的頂部的最外邊緣之間具有一定的間距。
11.一種大角度發光的LED封裝結構的封裝方法，其特征在于：所述封裝方法包括以下步驟：
制備基板：提供一基板，其具有一基座；
芯片固定：將LED發光芯片裝設于所述基座內，且與所述基板電性連接；
樹脂封裝：向所述基板的所述基座內部填充封裝樹脂，于所述LED發光芯片上方形成一封裝樹脂層；
調光膜層貼合：將制備好的調光膜層貼合于所述基座上方，且所述調光膜層覆蓋所述基板的頂部。
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