[發明專利]一種散熱器底座及散熱器

在審

• 申請號: 202210039348.6
• 申請日: 2022-01-13
• 公開（公告）號: CN114327002A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 趙黨生;李焱;婁耀郟;李恒;夏春秋;丁奕嘉;陸游
• 申請（專利權）人: 北京市鑫全盛科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京興智翔達知識產權代理有限公司 11768
• 代理人: 郭衛芹

1.一種散熱器底座，包括底座本體，所述底座本體的底部具有至少一個凸起結構，且所述底座本體的底部與CPU的頂部相抵接，其特征在于，每個所述凸起結構均包括具有凸起的平緩區域和位于凸起的平緩區域外圍的坡度區域；

所述凸起結構的平緩區域與所述CPU的頂部高熱流密度區域相抵接，與所述坡度區域相比，形成具有相對高壓強且壓強相對穩定的區域。

2.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域位于所述凸起結構的內部區域，且所述坡度區域投影位于所述平緩區域投影的兩側、三側或四周。

3.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的所述平緩區域的幾何中心點高度大于或等于該區域邊緣的高度，且通過該幾何中心點任一剖面的水平方向任意一側輪廓線上，所述平緩區域內任一局部范圍單位水平距離所對應的垂直高度差值的絕對值小于相應所述坡度區域任一局部范圍單位水平距離所對應的垂直高度差值的絕對值。

4.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域中心與所述CPU的頂部高熱流密度區域中心相抵接，與所述坡度區域相比，形成具有相對高壓強且壓強相對穩定的區域。

5.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域中心與所述CPU的頂部高熱流密度區域中心的相近位置相抵接，與所述坡度區域相比，形成具有相對高壓強且壓強相對穩定的區域。

6.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的投影面積小于所述CPU的頂部面積。

7.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的投影形態包括：圓形、橢圓形或多邊形。

8.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域部分的剖面輪廓線包括：直線、弧線或折線。

9.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的面積為20mm²至254mm²。

10.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的面積為20mm²至177mm²。

11.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的面積為20mm²至113mm²。

12.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的面積為20mm²至79mm²。

13.如權利要求1所述的散熱器底座，其特征在于，所述凸起結構的平緩區域的面積為20mm²至50mm²。

14.一種散熱器，用以對CPU進行散熱，所述散熱器包括底座本體，所述底座本體的底部具有至少一個凸起結構，且所述底座本體的底部與CPU的頂部相抵接，其特征在于，每個所述凸起結構均包括具有凸起的平緩區域和位于凸起的平緩區域外圍的坡度區域；

所述凸起結構的平緩區域與所述CPU的頂部高熱流密度區域相抵接，與所述坡度區域相比，形成具有相對高壓強且壓強相對穩定的區域。

15.如權利要求14所述的散熱器，其特征在于，所述凸起結構的所述平緩區域位于所述凸起結構的內部區域，坡度區域投影位于平緩區域投影的兩側、三側或四周。