[發明專利]一種密封結構及具有該密封結構的襯底處理設備

在審

• 申請號: 202210037773.1
• 申請日: 2022-01-13
• 公開（公告）號: CN116480777A
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 劉自強;燕春;楊進
• 申請（專利權）人: 江蘇天芯微半導體設備有限公司
• 主分類號: F16J15/10
• 分類號: F16J15/10;H01L21/67
• 代理公司: 上海元好知識產權代理有限公司 31323
• 代理人: 林楊;徐雯瓊

1.一種密封結構，用于襯底處理設備的法蘭、上頂和腔體之間的密封，其特征在于，包括：

法蘭-上頂密封隔離組件，設置于所述法蘭與所述上頂之間，用于所述法蘭與所述上頂之間的密封，以及所述上頂的垂直方向的防接觸破裂保護；

上頂-腔體密封隔離組件，設置于所述上頂與所述腔體之間，用于所述上頂與所述腔體之間的密封，以及所述上頂的垂直方向的防接觸破裂保護；

法蘭-腔體密封組件，設置于所述法蘭與所述腔體之間，用于所述法蘭與所述腔體之間的密封；

上頂水平方向隔離組件，設置于所述上頂側壁一周，用于所述上頂的水平方向的防接觸破裂保護。

2.如權利要求1所述的密封結構，其特征在于，所述上頂水平方向隔離組件包括：

隔離導向環，采用非金屬材質，為內部中空的環狀體，所述內部中空部分可容納所述上頂；安裝后，所述隔離導向環的環體內側抵接所述上頂的側壁，或設置0mm至5mm的間隙，所述隔離導向環的環體外側抵接所述法蘭或所述腔體內壁，或設置0mm至5mm的間隙，使所述上頂與所述法蘭、所述腔體在水平方向上不直接接觸；

隔離導向環固定裝置，用于將所述隔離導向環固定于所述襯底處理設備內部。

3.如權利要求2所述的密封結構，其特征在于，所述隔離導向環固定裝置為耐高溫黏膠，所述耐高溫黏膠其中一面覆蓋設置在所述隔離導向環內環面或外環面，另一面覆蓋設置在所述襯底處理設備內部的所述隔離導向環的安裝位置。

4.如權利要求2所述的密封結構，其特征在于，所述法蘭-上頂密封隔離組件包括：

法蘭-上頂密封圈，為閉合的環體，采用彈性材料，環形設置于所述法蘭底面與所述上頂頂面之間，所述法蘭-上頂密封圈的上表面抵接所述法蘭的底面，所述法蘭-上頂密封圈的下表面抵接所述上頂的頂面，使所述法蘭與所述上頂在垂直方向上不直接接觸，并通過所述法蘭與所述上頂擠壓法蘭-上頂密封圈實現氣密密封；

法蘭-上頂密封圈槽，為與所述法蘭-上頂密封圈適配的環狀槽體，內凹設置于所述法蘭的底面，并部分收容所述法蘭-上頂密封圈于槽內，用于固定所述法蘭-上頂密封圈。

5.如權利要求4所述的密封結構，其特征在于，所述法蘭-上頂密封隔離組件為多對內徑不同、間隔設置的法蘭-上頂密封圈和法蘭-上頂密封圈槽。

6.如權利要求2所述的密封結構，其特征在于，所述上頂-腔體密封隔離組件包括：

上頂-腔體密封圈，為閉合的環體，采用彈性材料，環形設置于所述上頂底面與所述腔體腔口頂面之間，所述上頂-腔體密封圈的上表面抵接所述上頂的底面，所述上頂-腔體密封圈的下表面抵接所述腔體的腔口頂面，使所述上頂與所述腔體在垂直方向上不直接接觸，并通過所述上頂與所述腔體擠壓上頂-腔體密封圈實現氣密密封；

上頂-腔體密封圈槽，呈與所述上頂-腔體密封圈適配的環狀槽體，內凹設置于所述腔體的腔口頂面，并部分收容所述上頂-腔體密封圈于槽內，用于固定所述上頂-腔體密封圈。

7.如權利要求6所述的密封結構，其特征在于，所述上頂-腔體密封隔離組件為多對內徑不同、間隔設置的上頂-腔體密封圈和上頂-腔體密封圈槽。

8.如權利要求2所述的密封結構，其特征在于，所述法蘭-腔體密封組件包括：

法蘭-腔體密封圈，為閉合的環體，采用彈性材料，環形設置于所述法蘭底面與所述腔體腔口頂面之間，所述法蘭-腔體密封圈的上表面抵接所述法蘭底面，所述法蘭-腔體密封圈的下表面抵接所述腔體的腔口頂面，通過所述法蘭與所述腔體擠壓法蘭-腔體密封圈實現氣密密封；

法蘭-腔體密封圈槽組，為上下對稱的并與所述法蘭-腔體密封圈適配的兩個環狀槽體，包括一個法蘭密封圈槽和一個腔體密封圈槽，所述法蘭密封圈槽內凹設置于所述法蘭底面，所述腔體密封圈槽內凹設置于所述腔體的腔口頂面；安裝后，所述法蘭密封圈槽和所述腔體密封圈槽垂直投影完全重合，且部分收容所述法蘭-腔體密封圈于槽組內，用于固定所述法蘭-腔體密封圈；

定位鎖緊機構，用于將所述法蘭與所述腔體鎖緊。