[發明專利]冷凝吸附裝置和霧化器

在審

• 申請號: 202210034612.7
• 申請日: 2022-01-13
• 公開（公告）號: CN114223948A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 周孜聰;杜方楠;柴可;杜垚;李何暢
• 申請（專利權）人: 卜鹿生物技術（成都）有限公司
• 主分類號: A24F40/10
• 分類號: A24F40/10;A24F40/40;A24F40/46
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 鄭久興

1.一種冷凝吸附裝置，其特征在于，包括：

吸附體(11)，其用于吸附溶液霧化后氣溶膠中的溶劑；

冷凝結構，其與所述吸附體(11)連接，所述冷凝結構用于提供動力為所述吸附體(11)散熱，以使氣溶膠中的溶劑分子快速冷凝。

2.根據權利要求1所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述冷凝結構包括：

導熱組件(12)，其吸熱側面和所述吸附體(11)連接；

散熱板(13)，其與所述導熱組件(12)的放熱側面連接，所述散熱板(13)用于對所述吸附體(11)上產生的熱量經所述導熱組件(12)傳導后進行散熱。

3.根據權利要求2所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述導熱組件(12)包括：

半導體陣列(121)，其包括多個P型半導體和多個N型半導體，所述P型半導體和N型半導體相互間隔排列；

多個第一電極片(122)，其與所述半導體陣列(121)的頂面連接；

多個第二電極片(123)，其與所述半導體陣列(121)的底面連接；

所述第一電極片(122)和第二電極片(123)用于使所述P型半導體和N型半導體通過串聯的方式成為多對熱電偶。

4.根據權利要求2所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述冷凝結構還包括連接體(14)，所述連接體(14)位于所述吸附體(11)和所述散熱板(13)之間；

所述連接體(14)具有凹陷的容納腔，所述容納腔用于容納所述導熱組件(12)；

所述連接體(14)具有容納腔的一側與所述吸附體(11)連接，所述連接體(14)的另一側與所述散熱板(13)連接，以實現對所述導熱組件(12)絕緣和導熱。

5.根據權利要求4所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述連接體(14)的材料包括環氧樹脂。

6.根據權利要求3所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述導熱組件(12)還包括：

第一通電電極(15)和第二通電電極(16)，所述第一通電電極(15)與所述第一電極片(122)中的一個連接，則所述第二通電電極(16)與所述第二電極片(123)中的一個連接；且所述第一通電電極(15)和第二通電電極(16)通電后使多對所述熱電偶依次串聯。

7.根據權利要求6所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述第一通電電極(15)和第二通電電極(16)均突出于所述連接體(14)。

8.根據權利要求4所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述散熱板(13)的與所述連接體(14)相背離的另一側具有多個凹槽(131)，所述凹槽(131)間隔分布；

所述凹槽(131)用于增大所述散熱板(13)的散熱面積。

9.根據權利要求1所述的冷凝吸附裝置，其特征在于，所述吸附體(11)的材料包括多孔陶瓷或活性炭。

10.一種霧化器，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的冷凝吸附裝置。