[發明專利]一種面積法測量載體的實際直徑的方法在審
| 申請號: | 202210030983.8 | 申請日: | 2022-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN114459367A | 公開(公告)日: | 2022-05-10 |
| 發明(設計)人: | 楊小亮;朱志峰;盛云鵬 | 申請(專利權)人: | 江蘇首華智能裝備有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/08 | 分類號: | G01B11/08 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 面積 測量 載體 實際 直徑 方法 | ||
本發明涉及一種面積法測量載體的實際直徑的方法,所述載體為三元催化劑的載體,其由陶瓷制成,呈柱狀、表面凹凸不平;所述方法包括如下,將載體放置在治具,隨治具一起旋轉360度,將測距傳感器固定不動,其正對載體,測得載體外周面至載體旋轉中心的距離即半徑數據RX;1)每隔0.1度,記錄一個半徑數據,依次為R1、R2……R3600;同時將載體外周面等分成3600段圓弧;2)相鄰的兩個直徑數據假設為R1和R2,夾角Ф=0.1;當Ф很小時,圓弧可近似看做直線段,根據三角形的余弦定理:L2=R1*R2*SINФ/2,計算得出圓弧的長度L;3)3600個L疊加,即是載體外周面的周長C,根據圓的周長公式:C=πD,計算得出載體的實際半徑D。
技術領域
本發明涉及一種三元催化器領域,具體涉及一種面積法測量載體的實際直徑的方法。
背景技術
三元催化器由載體、襯墊、筒體組合而成,其組裝時,將包裹有襯墊的載體裝入筒體內,再對筒體進行縮徑,使其貼緊載體;但載體的表面凹凸不平,這樣限制了我們無法精確的測量出載體的實際直徑,若取的實際直徑過小,裝配不緊,運輸過程中會晃動,導致載體損壞,若取的實際直徑過大,加之載體由陶瓷制成,在對筒體縮徑時,很容易壓碎載體。
在此基礎上,我們設想,將載體居中放置在治具,隨治具一起旋轉360度,將測距傳感器固定不動,其正對載體,每旋轉0.1°,測出一個半徑值,再將所有的半徑值取平均,再計算得載體的實際直徑。實踐證明,這一方法側的載體的實際半徑仍不準確,其放置很難做到絕對的居中,很容易偏離0-10mm,影響最終結果。
發明內容
為解決上述問題,本發明提出一種面積法測量載體的實際直徑的方法。
本發明的技術方案:
一種面積法測量載體的實際直徑的方法,所述載體為三元催化劑的載體,其由陶瓷制成,呈柱狀、表面凹凸不平;所述方法包括如下。
將載體放置在治具,隨治具一起旋轉360度,將測距傳感器固定不動,其正對載體,測得載體外周面至載體旋轉中心的距離即半徑數據RX。
1)每隔0.1度,記錄一個半徑數據,依次為R1、R2……R3600;同時將載體外周面等分成3600段圓弧。
2)相鄰的兩個直徑數據假設為R1和R2,夾角Ф=0.1;當Ф很小時,圓弧可近似看做直線段,根據三角形的余弦定理:L2=R1*R2*SINФ/2,計算得出圓弧的長度L。
3)3600個L疊加,即是載體外周面的周長C,根據圓的周長公式:C=πD,計算得出載體的實際半徑D。
所述半徑數據RX取校正前的數據,即RX=YX,式中YX為測距傳感器測量半徑數據時對應的表頭數據。
所述半徑數據RX取校正后的數據,即RX=YX-χ,式中YX為測距傳感器測量半徑數據時對應的表頭數據,χ為偏移量。
其中,χ的計算如下:
1)預設χ為零。
2)將實際直徑為d的標準校正棒作為載體,并利用上述方法,計算得校正后標準校正棒的實際直徑d’。
3)根據公式:d'-d=χ,計算得出χ。
針對標準校正棒的上、中、下三個位置,分別計算χ上、χ中、χ下;針對載體的上、中、下三個位置,分別計算得出載體上、中、下三個位置的實際半徑D上、D中、D下,再取平均值,等到所述載體的實際半徑D;其中,χ上用于計算D上,χ中用于計算D中,χ下用于計算D下。
所述測距傳感器為基恩士測距傳感器。
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