[發明專利]一種用于濾光片的激光切割方法

在審

• 申請號: 202210030604.5
• 申請日: 2022-01-12
• 公開（公告）號: CN114346473A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 盧巍;晏賀
• 申請（專利權）人: 浙江圣石激光科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 杭州程隆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33385
• 代理人: 曹康華

本發明公開了一種用于切割濾光片的激光切割方法，包括以下步驟：S1、于載臺上的載具上貼上UV膜并貼覆待切割的濾光片；S2、調節聚焦頭與濾光片的相對位置，使得聚焦頭出射的激光可于濾光片的上表面的聚焦；S3、獲取濾光片于橫向切割路徑上的橫向厚度補償曲線；S4、控制光學箱出射激光并且沿橫向切割路徑移動載具開始切割，并根據橫向厚度補償曲線帶動聚焦頭進行高度補償，直至完成橫向切割；S5、獲取濾光片于縱向切割路徑上的縱向厚度補償曲線；S6、控制聚焦頭旁側的光學箱出射激光且沿縱向切割路徑移動載具開始切割，并根據縱向厚度補償曲線帶動聚焦頭進行高度補償，直至完成縱向切割。保證切割深度始終與濾光片的厚度一致，從而提高切割效果。

技術領域

本發明涉及激光切割技術領域，特別涉及一種用于濾光片的激光切割方法。

背景技術

超薄超脆鍍膜玻璃加工其最關鍵的技術為激光劃片技術，近年來由于產業競爭的日趨激烈化，對劃片設備的效率和精度要求越來越高，其微裂紋要求已從不控制改變為現在的穩定量產≤10um，SD層差＜30um，應力＞150MPA，應變＞3000u，應變差＜30%。

當利用激光切割濾光片時，通常會將激光焦點聚焦于濾光片的上表面并按預設的切割路徑對濾光片進行切割。但是容易理解的，每一片濾光片其厚度均不相同。其厚度發生變化，激光的切深就必須對應發生改變。申請號為“201810294061.1”的一種激光切割方法及激光切割系統中提出了一種通過傳感器獲取濾光片厚度從而對應調整激光切深的切割方法。

但是上述激光切割方法仍存在以下問題：

1、濾光片的表面并非完全平整的平面，其厚度會沿切割路徑發生變化。若按同一高度聚焦切割，就會導致切割深度不夠穩定，即在切割厚度較小(待切割工件厚度小于預設切割深度)的部位時導致激光光束的利用率較低，而在切割厚度較厚(待切割工件的實際厚度大于預設切割深度)的部位時，由于切割深度小于實際厚度導致濾光片切割不完全，切割效果較差，出現發光亮度NG異常等問題，導致產品的良率下降。

2、濾光片在橫向切割與縱向切割時的實際厚度也有所不同，若在對濾光片進行縱向切割時根據濾光片在橫向切割路徑上的切割厚度進行補償也會導致切割深度不夠穩定導致產品的良率下降的問題。

發明內容

本發明克服了上述現有技術中所存在的不足，提供了一種用于切割濾光片的激光切割方法，其通過測高儀測量得到濾光片于橫向切割路徑上的實際片厚誤差并根據實際片厚誤差得到橫向厚度補償曲線，并在橫向切割的過程中通過橫向厚度補償曲線帶動聚焦頭沿濾光片的厚度方向運動進行高度補償，再通過測高儀測量得到濾光片于縱向切割路徑上的實際片厚誤差并根據實際片厚誤差得到縱向厚度補償曲線，并在縱向切割的過程中通過縱向厚度補償曲線帶動聚焦頭沿濾光片的厚度方向運動進行高度補償，從而使得切割深度始終與濾光片的實際厚度保持一致，提高切割效果。

本發明的技術方案是這樣實現的：

一種用于濾光片的激光切割方法，包括以下步驟：

S1、于載臺上的載具上貼上UV膜，并于UV膜上貼覆待切割的濾光片，且根據實際圈邊路徑于濾光片上劃分出橫向切割路徑；

S2、調節位于載臺上方的聚焦頭與濾光片的相對位置，使得聚焦頭出射的激光可于濾光片的上表面的聚焦；同時根據此時焦點位置的Z軸數值將聚焦頭旁側的測高儀讀數清零；

S3、獲取濾光片于橫向切割路徑上的實際片厚誤差并根據實際片厚誤差得到橫向厚度補償曲線；

S4、控制聚焦頭旁側的光學箱出射激光并經由聚焦頭聚焦落至濾光片的上表面或者聚焦落至設定的切深且沿橫向切割路徑移動載具開始切割；在切割的過程中作用于聚焦頭上的驅動電機根據所述橫向厚度補償曲線帶動聚焦頭沿濾光片的厚度方向運動進行高度補償，使得聚焦頭出射的激光焦點始終落在濾光片的上表面或者聚焦落至設定的切深，直至完成濾光片上的橫向切割；

S5、于濾光片上劃分出縱向切割路徑并重復步驟S2，并獲取濾光片于縱向切割路徑上的實際片厚誤差并根據實際片厚誤差得到縱向厚度補償曲線；