[發明專利]功率半導體器件的封裝架構

在審

• 申請號: 202210030515.0
• 申請日: 2022-01-12
• 公開（公告）號: CN114551378A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 徐賀;朱楠;史經奎;鄧永輝;梅營
• 申請（專利權）人: 致瞻科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718
• 代理人: 鄭純;黎飛鴻

本發明的功率半導體器件的封裝架構，屬于半導體功率器件安裝結構的技術領域，至少解決現有技術中以無引腳方式設置的結構，使功率器件的散熱效率低的技術問題。包括封裝容器和部分嵌入所述封裝容器頂端的散熱器，所述封裝容器內設有散熱組件，所述散熱組件能夠夾持或包裹功率器件，且能夠與功率器件導通，并與所述散熱器接觸，其中：功率器件工作時產生的熱量，通過所述散熱組件以熱傳導的方式傳遞至所述散熱器，以對功率器件進行降溫或散熱。

技術領域

本發明屬于半導體功率器件安裝結構的技術領域，尤其涉及一種功率半導體器件的封裝架構。

背景技術

功率半導體器件的功率回路電感在開關工作時會由于較高的di/dt產生較大的感生電動勢，會造成功率器件承受額外較大的電壓應力。此外，功率模塊的寄生電感和功率器件的結電容容易諧振，從而造成較為惡劣的EMI問題。

現有技術的產品為了減小功率器件的功率回路電感，功率器件，例如功率芯片，推出無引腳的器件封裝方案，將功率連接端子從芯片的底部方向(或集電極方向)引出，采用直接貼片至PCB的方式，從而可以降低功率器件的電氣應力以及優化功率器件的EMI問題，然而，這種封裝方式沒有獨立的散熱面，從而導致散熱效果較差，無法發揮功率器件的功率能力。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

本發明的目的在于提供一種功率半導體器件的封裝架構，至少解決現有技術中以無引腳方式設置的結構，使功率器件的散熱效率低的技術問題。本案的技術方案有諸多技術有益效果，見下文介紹：

提供一種功率半導體器件的封裝架構，適用于功率器件的散熱，包括封裝容器和部分嵌入所述封裝容器頂端的散熱器，所述封裝容器內設有散熱組件，所述散熱組件能夠夾持或包裹功率器件，且能夠與功率器件導通，并與所述散熱器接觸，其中：

功率器件工作時產生的熱量，通過所述散熱組件以熱傳導的方式傳遞至所述散熱器，以對功率器件進行降溫或散熱。

與現有技術相比，本發明提供的技術方案包括以下有益效果：

本案所提供的構件，針對傳統無引腳封裝散器件熱較差的問題，通過設置散熱組件將功率器件，例如，功率芯片，將功率芯片一電極連接至封裝容器外部散熱器，例如，風冷/水冷散熱齒，從而有效的降低芯片的熱阻，增大功率器件的功率輸出能力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的散熱組件的示意圖；

圖2為本發明設置有覆銅陶瓷基板的示意圖；

其中：

1、第一金屬基板；2、功率器件；3、焊接層；4、金屬導熱片；5、散熱器；6、金屬連接件；7、第二金屬基板；8、封裝容器；9、覆銅陶瓷基板；10、第一層；11、第二層；13、豁口。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。本發明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不沖突的情況下，以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。