[發明專利]一種集成電路制造用多工位的測試設備在審
| 申請號: | 202210028627.2 | 申請日: | 2022-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN114377995A | 公開(公告)日: | 2022-04-22 |
| 發明(設計)人: | 朱培;韓炳偉 | 申請(專利權)人: | 深圳市華測半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | B07C5/34 | 分類號: | B07C5/34;B07C5/342;B07C5/344;B07C5/36 |
| 代理公司: | 深圳市海順達知識產權代理有限公司 44831 | 代理人: | 歐陽士 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區布吉街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 制造 用多工位 測試 設備 | ||
1.一種集成電路制造用多工位的測試設備,其特征在于,包括固定座(1)、第一檢測架(12)和第二檢測架(23),所述固定座(1)的左部外側連接有第一傳輸帶(2),且第一傳輸帶(2)的頂部安置有安置組件(3),所述安置組件(3)的內側連接有轉動板(4),且轉動板(4)的內側設置有夾持組件(5),所述轉動板(4)的內部設置有微型氣泵(6),且微型氣泵(6)的外側連接有輸氣管(7),所述固定座(1)的內側頂端安置有傳送座(8),且傳送座(8)的前端連接有升降板(9),所述升降板(9)的底部外側連接有吸附臺(10),所述固定座(1)的內側中端設置有支撐座(11),所述第一檢測架(12)安置于支撐座(11)的外端,所述第一檢測架(12)的頂部外側卡開設有入料口(13),且第一檢測架(12)的內部兩側安置有位移組件(14),所述第一檢測架(12)的頂部內側開設有位移槽(15),且位移槽(15)的內側設置有第一檢測組件(16),所述第一檢測組件(16)的外端連接有第一氣缸(17),所述第一檢測架(12)的右部外側設置有第二氣缸(18),且第二氣缸(18)靠近第一檢測架(12)一側安置有第一推板(19),所述第二氣缸(18)的底部外側設置有第三氣缸(20),且第三氣缸(20)的左部外側連接有第一擋板(21),所述第一檢測架(12)的左部外側開設有第一連通槽(22),所述第二檢測架(23)安置于第一檢測架(12)的左部外側,且第二檢測架(23)的內側中端安置有第二檢測組件(24),所述第一檢測架(12)的左部外側設置有第四氣缸(25),且第四氣缸(25)的右側連接有第二推板(26),所述第四氣缸(25)的底部外側安置有第五氣缸(27),且第五氣缸(27)的右部外側連接有第二擋板(28),所述第二檢測架(23)的右部外側開設有第二連通槽(29),所述第一檢測架(12)的底部外側開設有第一出料口(30),所述第二檢測架(23)的底部外側開設有第二出料口(31),所述第一出料口(30)、第二出料口(31)的底部外側安置有第二傳輸帶(32)。
2.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用多工位的測試設備,其特征在于,所述安置組件(3)包括安置殼體(301)、第一磁吸板(302)、第一電機(303)和轉動軸(304),所述安置殼體(301)的外部兩側連接有第一磁吸板(302),且安置殼體(301)的內側中端連接有第一電機(303),所述第一電機(303)的外側設置有轉動軸(304)。
3.根據權利要求2所述的一種集成電路制造用多工位的測試設備,其特征在于,所述轉動軸(304)與轉動板(4)轉動連接,且轉動板(4)的豎直中心線與安置殼體(301)的豎直中心線相互重合。
4.根據權利要求1所述的一種集成電路制造用多工位的測試設備,其特征在于,所述夾持組件(5)包括連接板(501)、電磁鐵(502)、彈簧座(503)、卡接座(504)、磁吸座(505)和氣囊(506),所述連接板(501)的外端連接有電磁鐵(502),且連接板(501)的外部兩側設置有彈簧座(503),所述彈簧座(503)的外端連接有卡接座(504),所述卡接座(504)靠近連接板(501)一側設置有磁吸座(505),所述卡接座(504)的內側連接有氣囊(506)。
5.根據權利要求4所述的一種集成電路制造用多工位的測試設備,其特征在于,所述磁吸座(505)與電磁鐵(502)吸附連接,且磁吸座(505)的豎直中心線與卡接座(504)的豎直中心線相互重合,所述卡接座(504)與彈簧座(503)彈性連接。
6.根據權利要求4所述的一種集成電路制造用多工位的測試設備,其特征在于,所述卡接座(504)與氣囊(506)粘合連接,且微型氣泵(6)通過輸氣管(7)與氣囊(506)相連通。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華測半導體設備有限公司,未經深圳市華測半導體設備有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210028627.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





