[發明專利]一種硅鋁顆粒聚集體、其制造方法及應用有效
| 申請號: | 202210024874.5 | 申請日: | 2022-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN114749170B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發明(設計)人: | 朱慧紅;劉鐵斌;金浩;呂振輝;楊光;劉璐;楊濤 | 申請(專利權)人: | 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司大連石油化工研究院 |
| 主分類號: | B01J21/12 | 分類號: | B01J21/12;B01J23/755;B01J32/00;B01J23/882;B01J35/10;C10G45/06;C10G45/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100728 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顆粒 聚集體 制造 方法 應用 | ||
1.一種硅鋁顆粒聚集體,是硅鋁一次顆粒的聚集體,其SiO2/Al2O3摩爾比為0.8-1.5,并且其焙燒形式具有基本上如下表所示的XRD圖譜,
;
其中設所述XRD圖譜中最強衍射峰的強度值為100,則W=弱,即相對強度0至≤20,M=中等,即相對強度20至≤40,S=強,即相對強度40至≤60,VS=非常強,即相對強度60至≤100;其孔容不小于1.1mL/g,其比表面積為260-340m2/g,其孔分布為:孔直徑<10nm的孔的孔容占總孔容的≤5%,孔直徑為10-50nm的孔的孔容占總孔容的65%-85%,孔直徑>50nm的孔的孔容占總孔容的10%-30%;其Na2O含量小于0.3wt%。
2.權利要求1所述的硅鋁顆粒聚集體,其SiO2/Al2O3摩爾比為0.8-1.2。
3.權利要求1所述的硅鋁顆粒聚集體,其孔容大于1.15mL/g,比表面積為260-310m2/g,其孔分布為:孔直徑<10nm的孔的孔容占總孔容的≤3%,孔直徑為10-50nm的孔的孔容占總孔容的70%-85%,孔直徑>50nm的孔的孔容占總孔容的12%-25%。
4.權利要求1或3所述的硅鋁顆粒聚集體,其孔容為1.15-1.5mL/g。
5.權利要求1所述的硅鋁顆粒聚集體,其B酸含量大于0.08mmol/g,和/或,其B酸與L酸比值為0.2-0.8,和/或,其Na2O含量小于0.2wt%。
6.權利要求1或5所述的硅鋁顆粒聚集體,其B酸含量為0.1-0.2mmol/g,和/或,其B酸與L酸比值為0.3-0.7。
7.權利要求1或5所述的硅鋁顆粒聚集體,其B酸含量為0.1-0.15mmol/g。
8.權利要求1所述的硅鋁顆粒聚集體,其平均孔徑為14-23nm,和/或,其平均粒度為30-100nm,和/或,硅鋁一次顆粒的平均粒度為5-25nm,和/或,在其核磁共振硅譜中,在化學位移-84ppm至-91ppm處有吸收峰,并且在其核磁共振鋁譜中,在化學位移8ppm附近有強吸收峰,和/或,其焙燒形式在小角度XRD圖譜上沒有衍射峰。
9.權利要求1或8所述的硅鋁顆粒聚集體,其平均孔徑為16-21nm,和/或,其平均粒度為30-80nm,和/或,硅鋁一次顆粒的平均粒度為10-25nm,和/或,在其核磁共振硅譜中,在化學位移-84ppm至-91ppm處有吸收峰,并且在其核磁共振鋁譜中,在化學位移8ppm附近有強吸收峰,和/或,其焙燒形式在小角度XRD圖譜上沒有衍射峰。
10.權利要求1-9中任一權利要求所述的硅鋁顆粒聚集體的制造方法,順次包括以下步驟:
(1)將酸性鋁源加入到硅源中而得到混合液A,
(2)將所述混合液A與堿性鋁源在水的存在下進行接觸而得到漿液B,和
(3)將所述漿液B進行水熱處理而得到所述硅鋁顆粒聚集體。
11.權利要求10所述的制造方法,其中在步驟(1)中,所述硅源為水溶性或水分散性的堿性含硅化合物,和/或,所述硅源以水溶液的形式使用,并且以所述水溶液的總重量計,所述硅源以SiO2計的濃度為5-30wt%,和/或,所述酸性鋁源為水溶性的酸性含鋁化合物,和/或,所述酸性鋁源以水溶液的形式使用,并且以所述水溶液的總重量計,所述酸性鋁源以Al2O3計的濃度為30-100g/L,和/或,所述硅源以SiO2計與所述酸性鋁源以Al2O3計的重量比為0.3:1-9:1。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司大連石油化工研究院,未經中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司大連石油化工研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210024874.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





