[發明專利]嵌埋器件封裝基板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210024552.0
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114567975A
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 陳先明;林文健;黃高;黃本霞
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/18
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

1.一種嵌埋器件封裝基板的制作方法，包括如下步驟：

(a)制作半成品基板或印制電路板，所述半成品基板或所述印刷電路板包括分別位于所述半成品基板或所述印刷電路板的上下表面的第一線路層和第四線路層；

(b)在所述第一線路層上形成第四導通銅柱層，且在所述第四線路層上形成第五導通銅柱層；

(c)在所述半成品基板或印刷電路板的表面上貼裝元器件；

(d)在所述半成品基板或印刷電路板的上方層壓封裝材料以包覆所述第一線路層、所述第四導通銅柱層和所述元器件，形成第一封裝層，在所述半成品基板或印刷電路板的下方層壓封裝材料以包覆所述第四線路層和所述第五導通銅柱層，形成第二封裝層；

(e)在所述第一封裝層的上表面上形成第五線路層，在所述第二封裝層的下表面上形成第六線路層，所述第五線路層與所述第一線路層通過所述第四導通銅柱層導通連接，所述第六線路層與所述第四線路層通過所述第五導通銅柱層導通連接，所述第五線路層與所述元器件的端子連通。

2.根據權利要求1所述的制作方法，其中步驟(c)包括通過在所述半成品基板或印刷電路板的上表面、所述第一線路層的表面和所述第四導通銅柱層的表面形成粘結介質層，以將所述元器件貼裝在所述半成品基板或印刷電路板的表面上。

3.根據權利要求2所述的制作方法，其中包括通過旋涂或/和涂布液態樹脂的方式形成粘結介質層。

4.根據權利要求2所述的制作方法，其中包括通過壓合干膜型的具有覆形功能的介質材料的方式形成粘結介質層。

5.根據權利要求2所述的制作方法，其中步驟(e)包括：

(e1)減薄所述第一封裝層和所述粘結介質層以暴露所述第四導通銅柱層的端部；

(e2)減薄所述第二封裝層以暴露所述第五導通銅柱層的端部；

(e3)在所述第一封裝層內形成引出盲孔以暴露所述元器件的端子；

(e4)在所述第一封裝層的上表面上及所述引出盲孔的側壁和底部形成第三金屬種子層，在所述第二封裝層的下表面上形成第四金屬種子層；

(e5)在所述第三金屬種子層上形成第五線路層和第一導通孔，在所述第四金屬種子層上形成第六線路層，所述第五線路層與所述元器件的端子通過所述第一導通孔連通，并蝕刻暴露的第三金屬種子層和第四金屬種子層。

6.根據權利要求5所述的制作方法，其中步驟(e5)包括：

(e51)在所述第三金屬種子層上施加第三光刻膠層，在所述第四金屬種子層上施加第四光刻膠層；

(e52)分別曝光顯影所述第三光刻膠層和所述第四光刻膠層，形成暴露所述第四導通銅柱層端部和所述引出盲孔的第三特征圖案以及暴露所述第五導通銅柱層端部的第四特征圖案；

(e53)在所述第三特征圖案中鍍銅形成第五線路層和第一導通孔，在所述第四特征圖案中鍍銅形成第六線路層；

(e54)移除所述第三光刻膠層和所述第四光刻膠層，并蝕刻暴露的第三金屬種子層和第四金屬種子層。

7.根據權利要求5所述的制作方法，其中步驟(e5)包括：

(e51)在所述第三金屬種子層上形成第一銅層，在所述第四金屬種子層上形成第二銅層；

(e52)在所述第一銅層上施加第三光刻膠層，在所述第二銅層上施加第四光刻膠層；

(e53)分別曝光顯影所述第三光刻膠層和所述第四光刻膠層，形成覆蓋所述第四導通銅柱層端部和所述引出盲孔的第三特征圖案以及覆蓋所述第五導通銅柱層端部的第四特征圖案；

(e54)在所述第三特征圖案中蝕刻暴露的第一銅層和第三金屬種子層，在所述第四特征圖案中蝕刻暴露的第二銅層和第四金屬種子層。

8.根據權利要求5所述的制作方法，其中步驟(e1)包括通過磨板或/和等離子蝕刻的方式整體減薄所述第一封裝層和所述粘結介質層以暴露所述第四導通銅柱層的端部。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其中所述第四導通銅柱層的端部高出所述第一封裝層2～5μm。