[發明專利]一種集成電路板回流焊接載具及其工藝

在審

• 申請號: 202210024077.7
• 申請日: 2022-01-11
• 公開（公告）號: CN114269085A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 楊秀培;陳祥建
• 申請（專利權）人: 蘇州易啟康電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種集成電路板回流焊接載具及其工藝，具體涉及集成電路板技術領域，包括回流焊接機座，所述回流焊接機座的表面安裝有傳輸帶，且傳輸帶的表面固定有載具底座，所述載具底座的表面內部嵌合安裝有載具座，所述回流焊接機座的末端表面安裝有冷卻箱，所述回流焊接機座的上方一體化安裝有外殼，且外殼的上表面一側連接有入口抽風機，所述外殼的上表面另一側設置有出口抽風機，所述載具底座的內壁兩側均安置有抵觸彈片，所述連接軸套的內部穿插有扭簧。本發明通過抵觸彈片的設置，抵觸彈片采用的是彈簧鋼材質制成，具有很好的彈性，利用抵觸彈片來對載具座進行定位夾持，增加載具座在傳輸帶上的穩定性。

技術領域

本發明涉及集成電路板加工相關技術領域，更具體地說，本發明涉及一種集成電路板回流焊接載具及其工藝。

背景技術

集成電路板是載裝集成電路的一個載體，在現在的電子產品上常有應用，集成電路板的制作工藝中，包括對集成電路板的表面的元件進行焊接，其中焊接工藝包括有電焊以及回流焊接，其中回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料熔化后與主板粘結，這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制，因此，常被用于集成電路板的制作。

專利申請公布號CN102717163B的中國專利公開了一種回流焊裝置，該回流焊裝置通過向爐內供給被在冷卻中使用后、結果變熱了的介質，能夠減少電力消耗，而且，能夠設定所期望的溫度曲線，回流焊爐沿被加熱物的輸送路徑連續配置有多個爐體，其至少一部分由絕熱材料覆蓋，從輸送路徑的入口側朝向出口側去依次構成預熱部、回流焊部、冷卻部，向包含在回流焊部內的爐體供給被在冷卻中使用了的介質、例如氮氣，在與回流焊部相鄰的預熱部的區域設有配管，通過向配管內供給介質，冷卻該區域。

專利申請公布號CN109041449B的中國專利公開了一種回流焊載具，包括底座，用于支承印制電路板；壓板，位于所述底座之上，用于與所述底座配合壓蓋固定印制電路板，同時避讓印制電路板上的電子元器件；所述底座的下表面設置有至少一個凹槽，所述凹槽內嵌有用于吸附所述壓板的磁鐵，根據本發明的印制電路板可以使得印制電路板的位置穩定，同時能夠有效防止印制電路板在高溫狀態下產生變形。

但是現有的技術方案在實際運用過程中，回流焊的載具上缺少定位機構，而且載具的適應很差，不能夠根據不同尺寸的集成線路板進行調整，導致適用范圍較窄，另外，加熱后的空氣或者氮氣噴出范圍比較分散，不夠集中，造成空氣和氮氣的使用率不足，讓焊件不能夠快速融化與電路板進行結合，延長制作工時。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺陷，本發明的實施例提供一種集成電路板回流焊接載具及其工藝，以解決上述背景技術中提出的在實際運用過程中，回流焊的載具上缺少定位機構，而且載具的適應很差，不能夠根據不同尺寸的集成線路板進行調整，導致適用范圍較窄，另外，加熱后的空氣或者氮氣噴出范圍比較分散，不夠集中，造成空氣和氮氣的使用率不足，讓焊件不能夠快速融化與電路板進行結合，延長制作工時的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種集成電路板回流焊接載具，包括回流焊接機座，所述回流焊接機座的表面安裝有傳輸帶，且傳輸帶的表面固定有載具底座，所述載具底座的表面內部嵌合安裝有載具座，所述回流焊接機座的末端表面安裝有冷卻箱；

所述回流焊接機座的上方一體化安裝有外殼，且外殼的上表面一側連接有入口抽風機，所述外殼的上表面另一側設置有出口抽風機。

所述載具底座的內壁兩側均安置有抵觸彈片，且抵觸彈片的一端設置有連接軸套，所述連接軸套的內部穿插有扭簧；

所述外殼的內部頂部固定有頂板，且頂板的表面兩側均安裝有加熱筒，所述加熱筒的內壁設置有加熱絲，且加熱筒的內部上端穿插有排管，所述加熱筒的底部安裝有風扇，所述排管遠離加熱筒的一端底部開設有出風口。