[發明專利]一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置

在審

• 申請號: 202210023935.6
• 申請日: 2022-01-11
• 公開（公告）號: CN114290400A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 陳雙平;袁秋紅;李加寬
• 申請（專利權）人: 湖南優鎰農業開發有限公司
• 主分類號: B26D1/09
• 分類號: B26D1/09;B26D7/01;B26D7/32
• 代理公司: 長沙科永臻知識產權代理事務所(普通合伙) 43227
• 代理人: 楊琦玲

1.一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，包括基板（1）、第一撐臺（2）、擠壓送料機構、切割機構、出料機構底撐板（9）和隔離框（10），其特征在于：所述基板（1）的上表面一端架設有第一撐臺（2），所述第一撐臺（2）上設置有擠壓送料機構，所述擠壓送料機構的頂部上方設置有切割機構，所述切割機構的一側設置有出料機構，所述擠壓送料機構與出料機構之間設置有底撐板（9），且所述底撐板（9）上均勻固定有多個隔離框（10）。

2.根據權利要求1所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述擠壓送料機構包括第二撐臺（3）、送料箱（4）、第一氣缸（5）、第一推板（6）、彈簧（7）和第二推板（8），所述第一撐臺（2）的頂部下方焊接有第二撐臺（3），所述第一撐臺（2）上固定有第一氣缸（5），所述第二撐臺（3）上固定有送料箱（4），所述第一氣缸（5）的伸出端伸至送料箱（4）內，且所述第一氣缸（5）的伸出端上固定有第一推板（6），所述第一推板（6）的另一側中心處固定有彈簧（7），且所述彈簧（7）的另一端固定有第二推板（8），所述底撐板（9）通過支架（25）固定于送料箱（4）上。

3.根據權利要求1所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述切割機構包括側板（11）、第一吊板（12）、第二氣缸（13）、刀片固定板（14）和刀片（15），所述基板（1）的另一端上表面焊接有側板（11），所述側板（11）頂部的邊側上焊接有第一吊板（12），所述第一吊板（12）的頂部下方固定有第二氣缸（13），所述第二氣缸（13）的伸出端上固定有刀片固定板（14），所述刀片固定板（14）的底部均勻固定有若干刀片（15），所述刀片（15）位于相鄰兩個隔離框（10）之間的正上方，且所述出料機構位于側板（11）上。

4.根據權利要求3所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述出料機構包括第三氣缸（16）、頂板（17）、第二吊板（18）、光電開關（19）和繼電器（20），所述側板（11）的內側固定有第三氣缸（16）和第二吊板（18），所述第三氣缸（16）的伸出端上固定有頂板（17），且所述頂板（17）直對著隔離框（10），所述第二吊板（18）的頂部下方固定有光電開關（19），所述第二吊板（18）的頂部上方固定有繼電器（20）。

5.根據權利要求4所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述光電開關（19）分別與繼電器（20）和第三氣缸（16）電性連接。

6.根據權利要求1所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述底撐板（9）的正下方設置有接料箱（21）。

7.根據權利要求1所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述底撐板（9）的上表面開設有多個底槽（22），所述底槽（22）內黏固有橡膠墊（23），且所述底槽（22）位于相鄰兩個隔離框（10）之間。

8.根據權利要求2所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述送料箱（4）的頂部中心處開設有投料口（24）。

9.根據權利要求2所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述送料箱（4）上固定有第一控制器（26），所述第一控制器（26）與第一氣缸（5）電性連接。

10.根據權利要求3所述的一種獼猴桃加工用厚度均勻的切條裝置，其特征在于：所述側板（11）上固定有第二控制器（27），且所述第二控制器（27）與第二氣缸（13）電性連接。