[發(fā)明專利]環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210020329.9 | 申請(qǐng)日: | 2022-01-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114292495B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何慧;李剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市佳迪達(dá)新材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C08L63/00 | 分類號(hào): | C08L63/00;C08L5/08;C08K3/22;C08K3/04 |
| 代理公司: | 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 向薇 |
| 地址: | 518021 廣東省深圳市羅湖區(qū)桂園街道紅村*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 環(huán)氧樹(shù)脂 復(fù)合材料 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明提供了一種環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料,以質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì),包括如下原料:60%~80%的環(huán)氧樹(shù)脂、5%~20%的介電填料與5%~20%的固化劑;環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂;介電填料為二氧化鈦、碳納米管與殼聚糖以氫鍵偶聯(lián)的復(fù)合物。混雜介電填料能夠在雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂中進(jìn)行良好地分散、復(fù)合,最終有效地提高復(fù)合材料的介電常數(shù),并且減低復(fù)合材料的介電損耗,避免其發(fā)熱現(xiàn)象。進(jìn)一步地,環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料中所包含的介電填料比例較小,避免了填料本身對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的其他性能帶來(lái)不利影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及樹(shù)脂領(lǐng)域,特別是涉及一種環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料及其制備方法與應(yīng)用。
背景技術(shù)
隨著近年來(lái)通信技術(shù)的快速發(fā)展和5G時(shí)代的加速到來(lái),各種電子器件向著小型化、多功能化、輕量化發(fā)展,例如具有濾波、儲(chǔ)能等作用的儲(chǔ)能器件。由于高介電常數(shù)的電介質(zhì)材料可應(yīng)用范圍較廣,如直流電容器、電應(yīng)力控制產(chǎn)品、介電彈性體驅(qū)動(dòng)器、薄膜晶體管等,與此同時(shí)良好的電介質(zhì)材料還具有較小的介電損耗以保證電介質(zhì)材料處于電場(chǎng)中時(shí)損失的電能更少,因此具有高介電常數(shù)、低介電損耗的電介質(zhì)材料成為了電子行業(yè)研究的熱點(diǎn)。
傳統(tǒng)的高介電材料采用的是陶瓷材料,雖然介電常數(shù)滿足要求,但陶瓷材料柔韌性低,不利于微型化設(shè)計(jì)和加工,同時(shí)陶瓷材料的成本也較高。
聚合物電介質(zhì)材料成本低、介電損耗低、加工性好、韌性好,彌補(bǔ)了傳統(tǒng)電介質(zhì)材料的不足,豐富了電介質(zhì)材料的種類,有利于提高電介質(zhì)材料的綜合性能、拓寬電介質(zhì)材料的應(yīng)用領(lǐng)域。其中,環(huán)氧樹(shù)脂具有力學(xué)性能優(yōu)異、固化收縮率低、耐腐蝕、吸水率低的特點(diǎn),是一種重要的高分子材料,在航空航天、軍事、機(jī)械、電子、能源、化工等眾多國(guó)防科技及國(guó)民建設(shè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。但是,通常純的環(huán)氧樹(shù)脂介電常數(shù)值較低:電場(chǎng)頻率為60Hz時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂的介電常數(shù)為3.5~5.0,因此在其用作電介質(zhì)材料的基體材料時(shí),需要加入大量的電介質(zhì)材料滿足材料對(duì)低介電常數(shù)的要求。
將環(huán)氧樹(shù)脂與具有高介電常數(shù)的無(wú)機(jī)粒子復(fù)合是常用的制備高介電常數(shù)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料的方法。傳統(tǒng)方法公開(kāi)了一種高介電常數(shù)環(huán)氧樹(shù)脂組合物,該高介電常數(shù)環(huán)氧樹(shù)脂包括環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑、固化劑促進(jìn)劑、高介電填料、應(yīng)力吸收劑和氣相白炭黑,環(huán)氧樹(shù)脂的重量占組合物總重量的3%~25%,高介電填料使用鈦酸鋇或氧化鋁,占組合物的絕大部分。但是,這樣的方法往往使填料在樹(shù)脂基體中容易團(tuán)聚難于分散,從而影響材料的其它性能,并且環(huán)氧樹(shù)脂較脆,加入大量填料之后對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的力學(xué)性能有不利的影響。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,本發(fā)明提供了一種環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料,其具有較高的介電常數(shù)與較低的介電損耗,同時(shí)所包含的介電填料質(zhì)量比例較低,保證環(huán)氧樹(shù)脂良好的力學(xué)性能。
本發(fā)明通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)。
一種環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料,以質(zhì)量百分?jǐn)?shù)計(jì),包括如下原料:60%~80%的環(huán)氧樹(shù)脂、5%~20%的介電填料與5%~20%的固化劑;
所述環(huán)氧樹(shù)脂為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂;
所述介電填料為二氧化鈦、碳納米管與殼聚糖以氫鍵偶聯(lián)的復(fù)合物。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述固化劑為固化劑593。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂選自E42、E44或E51。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,二氧化鈦、碳納米管與殼聚糖以氫鍵偶聯(lián)的復(fù)合物的制備包括如下步驟:
將所述殼聚糖與酸混合,進(jìn)行水解反應(yīng),然后將水解反應(yīng)結(jié)束后的物料與所述二氧化鈦以及所述碳納米管混合,制備懸浮液;
將所述懸浮液與堿混合,分層,取固體,洗滌,干燥。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述殼聚糖、所述二氧化鈦、所述碳納米管與所述酸的質(zhì)量比為(0.001~0.01):(0.01~0.1):(0.005~0.05):1。
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