[發明專利]一種硅麥克風的封裝結構

在審

• 申請號: 202210019866.1
• 申請日: 2022-01-10
• 公開（公告）號: CN114143689A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 劉寶玉;劉昊
• 申請（專利權）人: 劉寶玉;劉昊
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00;B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 重慶啟恒騰元專利代理事務所(普通合伙) 50232
• 代理人: 江濤

1.一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)的上表壁設有MEMS芯片(19)和IC芯片(20)，且基板(1)的上表壁開設有聲孔(6)，所述基板(1)的上方設有金屬外殼(2)，所述金屬外殼(2)的頂端敞開，且金屬外殼(2)的頂端設有可拆卸的頂板(14)，所述頂板(14)的頂端設有可活動的活動板(16)；

活動安裝組件，所述活動安裝組件包括嵌槽(11)、活動卡塊(12)、第二凹槽(24)和壓簧(25)，所述嵌槽(11)對稱開設在基板(1)的上表壁相側，金屬外殼(2)的底端兩側均一體成型有延長部(32)，所述延長部(32)嵌入至嵌槽(11)的內部，所述第二凹槽(24)開設于延長部(32)的側壁下端，所述壓簧(25)的第一端連接于第二凹槽(24)的內部底部，所述活動卡塊(12)與壓簧(25)的第二端相連，所述基板(1)的兩側壁均開設有與活動卡塊(12)相匹配的通孔(3)；

防塵組件，所述防塵組件用于阻擋灰塵從聲孔(6)進入金屬外殼(2)的內部；

定位組件，所述定位組件用于在防塵組件安裝時對其進行定位；

防潮組件，所述防潮組件用于吸收進入金屬外殼(2)內部的濕氣。

2.根據權利要求1所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述防塵組件包括第一凹槽(4)、防塵板(5)、連接板(9)和壓板(31)，所述第一凹槽(4)開設于基板(1)底端且正對聲孔(6)的位置處，所述連接板(9)連接在防塵板(5)的兩側，所述防塵板(5)嵌設在第一凹槽(4)的內部頂部，所述壓板(31)固定在連接板(9)的外端部，且壓板(31)的外壁旋合連接有螺栓。

3.根據權利要求2所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述定位組件包括相適配的定位桿(7)和定位槽(30)，所述定位桿(7)固定在連接板(9)遠離壓板(31)的一側，所述定位槽(30)開設于第一凹槽(4)內部頂部的兩側。

4.根據權利要求3所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述所述防潮組件至少設有兩組，且防潮組件包括防潮板(8)和固定板(21)，所述固定板(21)固定在頂板(14)的下表壁，且固定板(21)的下表壁開設有插槽(23)，所述防潮板(8)的頂端固定有與插槽(23)相適配的插條(22)。

5.根據權利要求4所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述頂板(14)的上表壁開設有開口(33)，所述開口(33)內部兩側壁對稱開設有滑槽(18)，且開口(33)的內部前后側均開設有通槽(15)，所述活動板(16)設在通槽(15)的內部，且活動板(16)的兩側壁均固定有與滑槽(18)相適配的滑條(17)。

6.根據權利要求5所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述金屬外殼(2)的頂端兩側均開設有對接槽(28)，所述頂板(14)的底端兩側固定有與對接槽(28)相適配的對接條(13)，所述金屬外殼(2)的側壁上端旋合連接有緊固螺絲(29)，所述緊固螺絲(29)貫穿對接條(13)。

7.根據權利要求6所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述第二凹槽(24)的內部上下壁均開設有限位槽(27)，所述活動卡塊(12)上下壁且靠近壓簧(25)的一端固定有與限位槽(27)相適配的限位塊(26)。

8.根據權利要求7所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述基板(1)的底端固定有焊腳(10)，所述焊腳(10)至少設有兩個。

9.根據權利要求8所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述金屬外殼(2)的前表壁固定有凸塊，所述凸塊的下表壁開設有指槽。

10.根據權利要求9所述的一種硅麥克風的封裝結構，其特征在于：所述插槽(23)下端口處寬度小于其內部頂部的寬度。