[發(fā)明專利]柔性電路板的制作方法及其柔性電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210019148.4
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114390792B
• 公開（公告）日: 2023-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳溪泉;陳文謙;羅志杰
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市龍誼電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00;H05K3/10
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 鄒敏敏

1.一種柔性電路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步驟：

S1備料：準(zhǔn)備厚度為3～30um的銅合金板；

S2貼壓第一覆蓋膜：于所述銅合金板的一側(cè)依次設(shè)置第一膠層、第一覆蓋膜，并依次進(jìn)行壓合、烘烤處理；

S3曝光蝕刻：于所述銅合金板遠(yuǎn)離所述第一膠層的一側(cè)貼壓感光干膜，經(jīng)曝光、顯影、蝕刻、退膜得到粗線路；

S4貼壓純銅箔：于所述銅合金板遠(yuǎn)離所述第一膠層的一側(cè)依次設(shè)置第二膠層、純銅箔，并進(jìn)行壓合處理；

S5激光開線：對所述純銅箔的預(yù)定區(qū)域使用激光燒蝕形成具有第一線路圖形且直通所述銅合金板表面的第一凹槽；

S6蝕刻：對所述純銅箔以及與所述第一凹槽直通的所述銅合金板進(jìn)行蝕刻得到細(xì)線路；

S7貼壓第二覆蓋膜：于所述第二膠層遠(yuǎn)離所述銅合金板的一側(cè)依次設(shè)置第三膠層、第二覆蓋膜，并依次進(jìn)行壓合、烘烤處理制得柔性電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2包括：

S21微蝕處理：對所述銅合金板進(jìn)行微蝕處理；

S22貼壓第一覆蓋膜：在經(jīng)過所述步驟S21處理的所述銅合金板上依次設(shè)置第一膠層、第一覆蓋膜，并依次進(jìn)行壓合、烘烤處理。

3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S3包括：

S31貼感光干膜：于所述銅合金板遠(yuǎn)離所述第一膠層的一側(cè)貼壓感光干膜；

S32曝光與顯影：所述感光干膜經(jīng)曝光、顯影形成具有第二線路圖形且直通所述銅合金板表面的第二凹槽；

S33蝕刻：對與所述第二凹槽直通的所述銅合金板進(jìn)行蝕刻；

S34退膜：退掉蝕刻后的所述感光干膜制得粗線路。

4.如權(quán)利要求3所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S33中蝕刻厚度為1～20um。

5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述純銅箔的厚度為1～25um。

6.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S2、所述步驟S4和所述步驟S7中壓合處理的條件各自獨(dú)立為：壓合壓力10～120kg/cm²，壓合溫度160～200℃，壓合時(shí)間50～500s。

7.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S6中所使用的蝕刻液為氯酸鈉、HCl和CuCl₂的混合液或H₂O₂和HCl的混合液。

8.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S6中所述銅合金板的蝕刻厚度為1～20um。

9.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆蓋膜和所述第二覆蓋膜皆為聚酰亞胺膜。

10.一種柔性電路板，其特征在于，通過如權(quán)利要求1～9任一項(xiàng)所述的柔性電路板的制作方法制得。