[發(fā)明專利]顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210017923.2 | 申請日： | 2017-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN114335130A | 公開（公告）日： | 2022-04-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李婁多;李得秀;李政勛;鄭志炫;李在均 | 申請（專利權(quán)）人： | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號： | H01L27/32 | 分類號： | H01L27/32;G06F3/041;G06F3/044;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;劉久亮 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置，所述顯示裝置包括：
基板，所述基板包括有效顯示區(qū)域以及與所述有效顯示區(qū)域相鄰的邊框區(qū)域，所述邊框區(qū)域包括焊盤區(qū)域、所述有效顯示區(qū)域與所述焊盤區(qū)域之間的彎曲區(qū)域以及所述有效顯示區(qū)域與所述彎曲區(qū)域之間的鏈接區(qū)域；
所述基板的所述有效顯示區(qū)域上的發(fā)光元件；
所述發(fā)光元件上的封裝層；
所述封裝層上的觸摸傳感器；
所述基板的所述焊盤區(qū)域上的觸摸焊盤；
所述第一布線，所述第一布線被配置為將所述觸摸傳感器電連接到所述觸摸焊盤；
所述基板的所述彎曲區(qū)域上的有機圖案；和
所述發(fā)光元件與所述第一布線之間的絕緣層，所述絕緣層包括布置在與所述有機圖案相鄰的部分處的接觸孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，該顯示裝置還包括：
第二布線，所述第二布線被配置為將所述第一布線電連接到所述觸摸焊盤，所述第二布線通過所述接觸孔連接到所述第一布線。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示裝置，該顯示裝置還包括：
所述鏈接區(qū)域和所述彎曲區(qū)域中的與所述第二布線平行的數(shù)據(jù)鏈接線；和
所述基板的所述焊盤區(qū)域上的數(shù)據(jù)焊盤，所述數(shù)據(jù)焊盤連接到所述數(shù)據(jù)鏈接線。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，該顯示裝置還包括：
所述基板的所述有效顯示區(qū)域上的數(shù)據(jù)線，所述數(shù)據(jù)線連接到所述數(shù)據(jù)鏈接線；
連接到所述數(shù)據(jù)線的薄膜晶體管；和
所述數(shù)據(jù)線和所述薄膜晶體管上的平整層，
所述有機圖案與所述平整層由相同材料形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其中，所述絕緣層與所述有機圖案的至少一部分交疊。
6.一種顯示裝置，該顯示裝置包括：
包括有效顯示區(qū)域和與所述有效顯示區(qū)域相鄰的邊框區(qū)域的基板；
所述基板的所述有效顯示區(qū)域上的發(fā)光元件；
所述發(fā)光元件上的封裝層；
所述封裝層上的觸摸傳感器；
設(shè)置在所述邊框區(qū)域的焊盤區(qū)域處的觸摸焊盤；
被配置為將所述觸摸傳感器電連接到所述觸摸焊盤的布線；
在所述焊盤區(qū)域和所述有效顯示區(qū)域之間的區(qū)域處與所述布線平行的數(shù)據(jù)鏈接線；
設(shè)置在所述焊盤區(qū)域處的數(shù)據(jù)焊盤，所述數(shù)據(jù)焊盤連接到所述數(shù)據(jù)鏈接線；
所述焊盤區(qū)域與所述有效顯示區(qū)域之間的有機圖案；和
位于所述發(fā)光元件和所述布線之間并且與所述有機圖案的至少一部分交疊的絕緣層，所述絕緣層包括布置在與所述有機圖案的側(cè)表面相鄰的部分處的接觸孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，其中，所述有機圖案與所述基板直接接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示裝置，該顯示裝置還包括：
所述基板的所述有效顯示區(qū)域上的數(shù)據(jù)線，所述數(shù)據(jù)線連接到所述數(shù)據(jù)鏈接線；
連接到所述數(shù)據(jù)線的薄膜晶體管；和
所述數(shù)據(jù)線和所述薄膜晶體管上的平整層，
所述有機圖案與所述平整層由相同材料形成。
9.一種顯示裝置，該顯示裝置包括：
包括有效顯示區(qū)域和與所述有效顯示區(qū)域相鄰的邊框區(qū)域的基板，所述邊框區(qū)域包括彎曲區(qū)域和焊盤區(qū)域；
所述基板的所述有效顯示區(qū)域上的發(fā)光元件；
所述發(fā)光元件上的封裝層；
所述封裝層上的觸摸傳感器；
所述基板的所述焊盤區(qū)域上的觸摸焊盤；和
所述基板的所述彎曲區(qū)域上的觸摸布線，該觸摸布線被配置為將所述觸摸傳感器電連接到所述觸摸焊盤，
其中，所述彎曲區(qū)域包括分別設(shè)置在所述觸摸布線的上側(cè)和下側(cè)的有機絕緣材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其中，所述有機絕緣材料包括：
所述基板與所述觸摸布線之間的有機圖案；和
所述觸摸布線上的有機絕緣層。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的；包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的，或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的；包括有熱磁組件的
