[發明專利]芯片分選防錯位方法、裝置、終端及存儲介質

在審

• 申請號: 202210017711.4
• 申請日: 2022-01-07
• 公開（公告）號: CN114359240A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 郝永利;閆志峰;任超杰;高群星
• 申請（專利權）人: 河北博威集成電路有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/10;G06T7/70;G06T7/90;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 張一

1.一種芯片分選防錯位方法，其特征在于，包括：

獲取MAP圖以及晶圓圖像，其中，所述MAP圖用于指示應從晶圓取下的芯片的位置；

對所述晶圓圖像進行預處理；

根據所述晶圓圖像獲取多個已取芯片坐標以及多個未取芯片坐標；

根據所述多個已取芯片坐標、所述多個未取芯片坐標以及所述MAP圖，確定所述晶圓取下的芯片以及未取下的芯片是否與所述MAP圖的指示一致。

2.根據權利要求1所述的芯片分選防錯位方法，其特征在于，所述對所述晶圓圖形進行預處理，包括：

對所述晶圓圖像提取進行裁切，僅保留所述晶圓部分的圖像。

3.根據權利要求2所述的芯片分選防錯位方法，其特征在于，所述對所述晶圓圖像提取進行裁切，僅保留所述晶圓部分的圖像，包括：

對所述晶圓圖像去色；

根據所述晶圓圖像主體部分的顏色，調整圖像顏色曲線，使得主體部分的顏色為第一灰度以及第二灰度，靠近邊緣部分的顏色為第三灰度，其中，已取芯片位置的圖像顏色為所述第一灰度，未取芯片位置的圖像顏色為所述第二灰度；

按照所述第三灰度的近似色裁切所述晶圓圖像。

4.根據權利要求3所述的芯片分選防錯位方法，其特征在于，所述根據所述晶圓圖像獲取多個已取芯片坐標以及多個未取芯片坐標，包括：

獲取載物臺的坐標以及圖像起始位，其中，所述圖像起始位為所述晶圓圖像預定位置；

以所述圖像起始位為起始點，根據所述第一灰度從所述晶圓圖像中獲取多個第一圖像塊的坐標，所述第一圖像塊的尺寸對應所述芯片的尺寸；

以所述圖像起始位為起始點，根據所述第二灰度從所述晶圓圖像中獲取多個第二圖像塊的坐標，所述第二圖像塊的尺寸對應所述芯片的尺寸；

將所述多個第一圖像塊的坐標與所述載物臺的坐標疊加，獲得所述多個已取芯片坐標；

將所述多個第二圖像塊的坐標與所述載物臺的坐標疊加，獲得所述多個未取芯片坐標。

5.根據權利要求4所述的芯片分選防錯位方法，其特征在于，所述根據所述多個已取芯片坐標、所述多個未取芯片坐標以及所述MAP圖，確定所述晶圓取下的芯片以及未取下的芯片是否與所述MAP圖的指示一致，包括：

對于所述多個已取芯片坐標中的每個坐標，執行如下步驟：

從所述MAP圖取下芯片的坐標中，確定與所述已取芯片坐標最近的坐標，作為第一MAP坐標；

確定所述已取芯片坐標與所述第一MAP坐標的距離，作為第一距離；

若所述第一距離高于第一閾值，則所述晶圓取下的芯片與所述MAP圖的指示不一致；

對于所述多個未取芯片坐標中的每個坐標，執行如下步驟：

從所述MAP圖未取下芯片的坐標中，確定與所述未取芯片坐標最近的坐標，作為第二MAP坐標；

確定所述未取芯片坐標與所述第二MAP坐標的距離，作為第二距離；

若所述第二距離低于第一閾值，則所述晶圓未取下的芯片與所述MAP圖的指示不一致。

6.根據權利要求1-5任一項所述的芯片分選防錯位方法，其特征在于，在所述獲取MAP圖以及晶圓圖像之前，還包括：

從所述晶圓上取走一個芯片；

在所述根據所述已取芯片坐標、所述未取芯片坐標以及所述MAP圖，確定所述晶圓取下的芯片以及未取下的芯片是否與所述MAP圖的指示一致之后，還包括：

若所述晶圓取下的芯片以及未取下的芯片與所述MAP圖的指示不一致，則將所述取走的一個芯片放置于待定區。

7.一種芯片分選防錯位終端，其特征在于，包括存儲器、處理器以及存儲在所述存儲器中并可在所述處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現如上的權利要求1至6中任一項所述方法的步驟。