[發明專利]一種水平電鍍設備

在審

• 申請號: 202210014876.6
• 申請日: 2022-01-07
• 公開（公告）號: CN114164478A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 陳浩
• 申請（專利權）人: 深圳鑫瑞隆精密機械有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D17/10;C25D21/14
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙) 44276
• 代理人: 田志遠;張朝陽

本發明公開了一種水平電鍍設備，包括放卷機構和鍍液槽，所述鍍液槽內設置有上排正極導電鈦籃和下排正極導電鈦籃，所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃的左右兩側均設置有陰極邊緣導電機構，所述陰極邊緣導電機構通過上下兩個導電皮帶夾緊所述放卷機構所輸送的薄膜的邊緣形成邊緣導電并帶動所述薄膜移動，使所述薄膜沿著水平直線方向經過所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃之間。本發明通過邊緣壓緊導電的方式可有效的解決產品孔洞多及孔洞直徑偏大的問題。

技術領域

本發明涉及電鍍設備技術領域，具體的說，是涉及一種水平電鍍設備。

背景技術

電鍍就是利用電解原理在金屬表面上鍍上一薄層金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。隨著現代工業技術的發展，薄膜基材表面鍍膜需求越來越大，廣泛應用于高性能汽車貼膜、等離子電視平板顯示、觸摸屏、太陽能電池、柔性印刷線路板(FPC)、覆晶薄膜(COF)等領域。

在現有電鍍設備中，多采用陰極導電輥加鍍液槽的方式進行電鍍。這種方式存在的缺點是，由于薄膜基材較薄，陰極導電輥在電鍍過程中輥面極易鍍上點裝顆粒物，顆粒物在電流作用下不斷長大，容易刺穿膜膜面，使得產品孔洞多及孔洞直徑偏大，影響產品品質。

以上缺陷，有待改善。

發明內容

為了克服現有的技術的不足， 本發明提供一種水平電鍍設備。

本發明技術方案如下所述：

一種水平電鍍設備，包括放卷機構和鍍液槽，所述鍍液槽內設置有上排正極導電鈦籃和下排正極導電鈦籃，所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃的左右兩側均設置有陰極邊緣導電機構，所述陰極邊緣導電機構通過上下兩個導電皮帶夾緊所述放卷機構所輸送的薄膜的邊緣形成邊緣導電并帶動所述薄膜移動，使所述薄膜沿著水平直線方向經過所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃之間。

根據上述方案的本發明，所述放卷機構與所述鍍液槽之間設置有負極導電輥組，所述鍍液槽的內部前端設置有兩個相互平行的左正極導電鈦板和右正極導電鈦板，所述薄膜經過所述負極導電輥組后進入所述鍍液槽，并依次經過所述左正極導電鈦板和所述右正極導電鈦板之間、所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃之間。

進一步的，所述負極導電輥組包括多個上下間隔設置的負極導電輥，所述薄膜依次經過多個所述負極導電輥后進入所述鍍液槽內。

根據上述方案的本發明，所述放卷機構與所述負極導電輥組之間依次設置有第一過棍和展平輥，所述薄膜依次經過所述第一過棍、所述展平輥及所述負極導電輥組，進入所述鍍液槽內。

根據上述方案的本發明，所述鍍液槽的后端設置有出料擠液輥組，所述薄膜從所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃之間經過后，經過所述出料擠液輥組。

進一步的，所述出料擠液輥組包括固定輥、活動壓輥及出料擠液氣缸，所述活動壓輥與所述固定輥相互平行，所述出料擠液氣缸的活動端與所述活動壓輥連接并帶動所述活動壓輥壓向所述固定輥。

進一步的，所述鍍液槽的內部前端設置第二過棍，所述鍍液槽的內部后端設置第三過棍，所述薄膜沿著水平直線方向依次經過所述第二過棍、所述上排正極導電鈦籃和所述下排正極導電鈦籃之間及所述第三過棍。

根據上述方案的本發明，所述鍍液槽的內部前端設置有進液管，所述鍍液槽的內部后端設置有出液管。

根據上述方案的本發明，所述鍍液槽的下方設置有接液槽，所述接液槽與所述鍍液槽的排液口連通。

進一步的，所述鍍液槽的內部四角設置有滿液預留口，所述滿液預留口與所述接液槽連通。