[發明專利]一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線

有效

• 申請號: 202210014600.8
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114336030B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 張琤;王宇超;張博涵
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/20;H01Q23/00;H02J50/27
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 王丹

1.一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線，其特征在于，包括相互連接的天線單元和整流電路單元；其中，天線單元為全向天線；整流電路單元包括并聯的三路阻抗匹配電路，且各阻抗匹配電路接收射頻頻段不同；阻抗匹配電路包括依次連接的多頻帶阻抗匹配電路、二極管和帶通濾波器；三路阻抗匹配電路并聯后與負載串聯；天線單元包括上層金屬貼片、中間層介質基板以及下層金屬貼片，上層金屬貼片和下層金屬貼片分別刻蝕在中間層介質基板的上表面和下表面；整流電路的上路由雙頻帶阻抗匹配電路、二極管和帶通濾波器組成，中路由三頻帶阻抗匹配電路、二極管和帶通濾波器組成，下路由另一個雙頻阻抗匹配電路和相同的二極管、帶通濾波器組成，將三路合成一路連接一個電阻負載；電路設置在介質基板上；帶通濾波器采用扇形枝節的微帶結構。

2.根據權利要求1所述的一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線，其特征在于，上層金屬貼片包括由上至下分別設置的上層橢圓形金屬貼片、第一上層長方形金屬貼片和第二上層長方形金屬貼片，其中第二上層長方形金屬貼片作為饋線。

3.根據權利要求2所述的一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線，其特征在于，天線單元下方連接有SMA接頭，用于連接第二上層長方形金屬貼片和下層金屬貼片。

4.根據權利要求1所述的一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線，其特征在于，整流電路單元設置在介質基板上。

5.根據權利要求4所述的一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線，其特征在于，中間層介質基板和介質基板型號相同，均為介電常數為2.2的RT/duroid5880材料，損耗角正切為0.0009，厚度為0.787mm。

6.根據權利要求1所述的一種用于射頻能量收集的多頻段全向整流天線，其特征在于，二極管為肖特基二極管SMS7630。