[發明專利]一種在生物鎂合金表面廣譜抗菌復合涂層的方法

有效

• 申請號: 202210014360.1
• 申請日: 2022-01-07
• 公開（公告）號: CN114411224B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: 朱世杰;黃文江;王利國;陳瑤;梅迪;馬小爽;關紹康
• 申請（專利權）人: 鄭州大學
• 主分類號: C25D13/12
• 分類號: C25D13/12;C25D13/20;C25D13/22;C09D105/08;C09D5/14;C09D7/61
• 代理公司: 鄭州亦鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 41188
• 代理人: 王璐

1.一種在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，包括步驟：將鎂合金打磨拋光、清洗后，做表面改性處理，所述表面改性處理是對鎂合金進行低電壓微弧氧化處理，所述低電壓微弧氧化處理的電壓為180-220V，時間是3-5min；

制備含有異丙醇的酸性水溶液，在酸性溶液中完全溶解殼聚糖后，加入六方氮化硼，超聲分散后攪拌，待加入的六方氮化硼被殼聚糖陽離子吸附并帶正電荷時靜置，取分散均勻的上清液作為殼聚糖-六方氮化硼電解液；

將所述表面改性的鎂合金作為工作電極，所述殼聚糖-六方氮化硼溶液作為電解液，進行電沉積反應，制備獲得具有殼聚糖-六方氮化硼復合涂層的鎂合金。

2.根據權利要求1所述的在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，所述酸性水溶液中異丙醇的體積分數為10-60%，六方氮化硼直徑在0.08-5μm，所述殼聚糖脫乙酰度≥70、粘度100-300mPa?·s。

3.根據權利要求1所述的在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，所述制備殼聚糖-六方氮化硼溶液中，殼聚糖的濃度為0.3-1g/L，六方氮化硼的濃度為0.1-5g/L。

4.根據權利要求1-3任一項所述的在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，所述超聲分散的時間是1-2h，所述攪拌的時間是12-24h。

5.根據權利要求1所述的在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，所述低電壓微弧氧化處理的電解液由磷酸鈉、氫氧化鈉和丙三醇制備成。

6.根據權利要求1所述的在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，所述電沉積反應采用恒電流法，電流密度10-30?mA/cm²。

7.根據權利要求1所述的在生物鎂合金表面制備廣譜抗菌復合涂層的方法，其特征在于，所述鎂合金包括：鎂鋅鈣、鎂稀土系合金。