[發(fā)明專利]基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法、模塊和系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210011018.6 | 申請日: | 2022-01-06 |
| 公開(公告)號: | CN114518183A | 公開(公告)日: | 2022-05-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫超;付立民;邱兆陽;關(guān)浩 | 申請(專利權(quán))人: | 北京全路通信信號研究設(shè)計院集團有限公司 |
| 主分類號: | G01K13/00 | 分類號: | G01K13/00;G06F11/30 |
| 代理公司: | 北京知聯(lián)天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 張迎新 |
| 地址: | 100070 北京市豐臺區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 運行 溫度 處理器 狀態(tài) 接觸 監(jiān)測 方法 模塊 系統(tǒng) | ||
1.一種基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,包括下面步驟:
獲取處理器運行溫度的標準周期和溫升值安全閾值范圍;
獲取所述處理器的實時運行溫度;
根據(jù)所述實時運行溫度、所述標準周期和所述溫升值安全閾值范圍判斷所述處理器是否存在異常狀況;
其中,溫升值是根據(jù)處理器運行溫度與處理器所處的環(huán)境溫度計算得出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,所述的判斷所述處理器是否存在異常的步驟包括:
根據(jù)所述實時運行溫度,計算并獲取所述處理器的測量溫升值;
判斷所述測量溫升值是否處于所述溫升值安全閾值范圍內(nèi);
當所述測量溫升值超過所述溫升值安全閾值范圍,且達到第一閾值時,分析所述實時運行溫度是否呈周期性變化:
當所述實時運行溫度呈現(xiàn)周期性變化,判斷所述處理器漏電流增大,并判斷處理器健康度降低;
當所述實時運行溫度不呈現(xiàn)周期性變化時,判斷所述處理器存在第一異常狀況。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,所述第一異常狀況為所述處理器的最小單元故障;其中所述處理器的最小單元包括:處理器本體、電源管理芯片、時鐘、RAM和ROM。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,
當所述測量溫升值低于所述溫升值安全閾值范圍,且達到第二閾值時,判斷所述處理器存在第二異常狀況。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,當發(fā)生所述第二異常狀況時,分析所述實時運行溫度是否呈周期性變化:
當所述實時運行溫度呈現(xiàn)周期性變化,判斷所述第二異常狀況為處理器部分功能運行;
當所述實時運行溫度不呈現(xiàn)周期性變化時,判斷所述第二異常狀況為處理器停止工作。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,當所述測量溫升值處于所述溫升值安全閾值范圍內(nèi)時,根據(jù)所述實時運行溫度,計算并獲取所述實時運行溫度變化的測量周期;
判斷所述測量周期與所述標準周期的時間偏差值是否大于第三閾值,
當所述測量周期與所述標準周期的時間偏差值大于第三閾值時,判斷所述處理器存在第三異常狀況。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,所述第三異常狀況包括晶振頻偏、軟件卡死和處理器內(nèi)部故障。
8.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,
當所述測量周期與所述標準周期的時間偏差值不超過第三閾值時,檢查所述處理器是否收到喂狗信號;
確認收到所述喂狗信號時,判斷所述處理器正常工作;
否則,判斷所述處理器存在第四異常狀況。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,在所述的判斷所述處理器是否存在異常狀況步驟之后還包括步驟:
當判斷所述處理器存在異常狀況時,通過復位信號對所述處理器進行復位處理;
并在通過復位信號對所述處理器進行復位處理后,判斷所述處理器是否存在異常狀況;
當所述處理器仍存在異常狀況,通過繼電器斷開所述處理器的供電回路,對所述處理器進行強制復位。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~8中任一項所述的基于運行溫度的處理器狀態(tài)非接觸監(jiān)測方法,其特征在于,
通過至少兩套采集設(shè)備分別對所述處理器的運行溫度進行測量和采集,并計算獲取所述實時運行溫度;
通過設(shè)置在在遠離所述處理器的位置的溫度檢測設(shè)備對所述處理器所處的環(huán)境溫度進行采集。
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