[發明專利]可拆卸的拼接電路板

在審

• 申請號: 202210010735.7
• 申請日: 2022-01-05
• 公開（公告）號: CN114340152A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 張寅;張杰;葉守銀;王琪
• 申請（專利權）人: 上海華嶺集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 北京睿馳通程知識產權代理事務所(普通合伙) 11604
• 代理人: 方丁一

一種可拆卸的拼接電路板，所述拼接電路板包括多個子電路板，每個子電路板包括：子電路板本體；以及測試座，設置在所述子電路板本體的頂面上，子電路板本體的第一側壁上設置有第一凸部，子電路板本體的第二側壁上設置有第一凹部，第一側壁與所述第二側壁相對設置，對于任意兩個子電路板，一個子電路板的第一凸部配置位于與另一個子電路板的第一凹部相匹配，使得所述兩個子電路板可拆卸地拼接，響應于所述兩個子電路板拼接在一起，所述一個子電路板的第一側壁與所述另一個子電路板的第二側壁相鄰接，所述一個子電路板的第一凸部插入所述另一個子電路板的第一凹部中。

技術領域

本公開涉及集成電路測試技術領域，具體而言，涉及一種可拆卸的拼接電路板。

背景技術

集成電路測試技術領域屬于新一代信息技術產業的核心產業，具有極其重要的戰略地位，是推動國民經濟和社會信息化發展的最主要的高新技術之一。集成電路，例如芯片，需要進行各種測試，不同的芯片的測試可能需要不同的電路板。

發明內容

本公開一些實施例提供一種可拆卸的拼接電路板，所述拼接電路板包括多個子電路板，每個子電路板包括：

子電路板本體；以及

測試座，設置在所述子電路板本體的頂面上，

子電路板本體的第一側壁上設置有第一凸部，子電路板本體的第二側壁上設置有第一凹部，第一側壁與所述第二側壁相對設置，

對于任意兩個子電路板，一個子電路板的第一凸部配置位于與另一個子電路板的第一凹部相匹配，使得所述兩個子電路板可拆卸地拼接，響應于所述兩個子電路板拼接在一起，所述一個子電路板的第一側壁與所述另一個子電路板的第二側壁相鄰接，所述一個子電路板的第一凸部插入所述另一個子電路板的第一凹部中。

在一些實施例中，對于每個子電路板，所述第一凸部包括多個第一子凸部，沿所述第一側壁的延伸方向依次排列，所述第一凹部包括多個第一子凹部，沿所述第二側壁的延伸方向依次排列，

對于所述任意兩個子電路板，所述一個子電路板的多個第一子凸部與所述另一個子電路板的多個第一子凹部一一對應匹配。

在一些實施例中，對于每個子電路板，所述多個第一子凸部中的至少兩個第一子凸部的形狀不同，所述多個第一子凹部中的至少兩個第一子凹部的形狀不同。

在一些實施例中，對于每個子電路板，所述多個第一子凸部中的至少兩個第一子凸部與所述子電路板本體底面的距離不同，所述多個第一子凹部中的至少兩個第一子凹部與所述子電路板本體底面的距離不同。

在一些實施例中，對于每個子電路板，所述多個第一子凸部中相鄰兩個第一子凸部之間的距離中的至少兩個不同，所述多個第一子凹部中相鄰兩個第一子凹部之間的距離中的至少兩個不同。

在一些實施例中，所述第一凸部和所述第一凹部中的至少一個采用磁性材料制成。

在一些實施例中，所述第一凸部在遠離所述子電路板本體的方向上逐漸收縮，所述第一凹部在深入所述子電路板本體的方向上逐漸收縮。

在一些實施例中，對于每個子電路，子電路板本體的第三側壁上設置有第二凸部，子電路板本體的第四側壁上設置有第二凹部，第三側壁與所述第四側壁相對設置，第三側壁和第四側壁中的每一個與所述第一側壁和第二側壁相鄰設置，

對于任意兩個子電路板，一個子電路板的第二凸部配置位于與另一個子電路板的第二凹部相匹配，使得所述兩個子電路板可拆卸地拼接，響應于所述兩個子電路板拼接在一起，所述一個子電路板的第三側壁與所述另一個子電路板的第四側壁相鄰接，所述一個子電路板的第二凸部插入所述另一個子電路板的第二凹部中。

在一些實施例中，對于每個子電路板，所述第二凸部包括多個第二子凸部，沿所述第三側壁的延伸方向依次排列，所述第二凹部包括多個第二子凹部，沿所述第四側壁的延伸方向依次排列，