[發明專利]數據通信系統在審
| 申請號: | 202210009469.6 | 申請日: | 2018-11-14 |
| 公開(公告)號: | CN114447646A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發明(設計)人: | 埃里克·茲班登;吉格內什·H·夏 | 申請(專利權)人: | 申泰公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R12/72;H01R13/187;H05K1/02 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 梁曉廣;李金剛 |
| 地址: | 美國印*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 數據通信 系統 | ||
數據通信系統,其可以包括薄型電連接器,該薄型電連接器的尺寸被設定成安裝在PCB上在該PCB與熱沉之間的間隙中,該熱沉懸在安裝至該PCB的IC上。數據通信系統還包括從電連接器向光收發器延伸的電纜。纜線管理層壓板可沿預定路徑布線電纜。數據通信系統可以被設置在系統橋架中,該系統橋架被配置為強制熱沉上方通風。熱沉上方的氣流是可調節的。
本申請是申請日為2018年11月14日、申請號為201880086067.8 (國際申請號為PCT/US2018/060923)、發明名稱為“數據通信系統” 的發明專利申請的分案申請。
相關申請的交叉引用
本申請要求于2017年11月14日提交的美國專利申請序列號 62/586,135的優先權,于2018年1月8日提交的美國專利申請序列號 62/614,626的優先權,于2018年9月4日提交的美國專利申請序列號 62/726,833的優先權,于2018年9月5日提交的美國專利申請序列號 62/727,227的優先權,以及于2018年10月9日提交的美國專利申請序 列號62/704,025的優先權,這些專利申請中每個專利申請的公開內容 在此通過援引并入,如同在本文中完整闡述一樣。
背景技術
常規的電纜連接器包括電絕緣連接器殼體和由該連接器殼體支承 的多個電信號接觸件。電信號接觸件界定對接端和安裝端,該對接端 被配置為與相應的電信號接觸件對接,該安裝端被配置為安裝到印刷 電路板(PCB)。電纜可以進一步與互補的數據通信設備對接,從而使 該數據通信設備與該電連接器處于電連通。在一些架構中,數據通信 設備被配置為光收發器。此外,集成電路可以被安裝到PCB。PCB可 以包括使電連接器與集成電路處于連通的電跡線。
在空間寶貴的PCB上的架構中,系統約束需要高數據傳輸速度。 因此,更加期望提供一電連接器,該電連接器的尺寸被設定成在PCB 上占據更少的基板面。此外,沿期望的預定路徑布線電纜是合需的。
發明內容
本公開的一個方面包括一種薄型連接器,該薄型連接器被配置為 與至少一條電纜對接。電連接器可以被安裝到印刷電路板(PCB),該 印刷電路板(PCB)界定了與集成電路(IC)電連通的至少一個電跡線。 當電連接器與電纜對接并被安裝到PCB時,電纜與IC處于電連通。薄 型連接器可包括護罩(shroud)和至少部分地位于該護罩內的電接觸件。 電接觸件被配置為偏置抵靠PCB的接觸跡線、接觸墊或端子。電纜可 被電連接或對接至可壓縮電接觸件,其中護罩的高度為至少0.5毫米且 小于3毫米。護罩可以是導電的。電纜可以被配置為包括一對電信號 導體的雙軸纜線或包括單個電信號導體的同軸纜線。電連接器可以包 括偏置構件,該偏置構件可以被配置為彈簧或彈簧夾指(spring finger), 該彈簧或彈簧夾指被配置成獨立地或同時地地向連接器殼體施加力, 并因此向電接觸件施加力。電接觸件可在護罩內沿至少一個方向移動。 薄型連接器還可包括位于電接觸件任一側上的前接地臂或接地壁。電 接觸件可以包括被配置為差分信號導體對的一對電接觸件。介電間隔 件可以被置于差分信號導體對和相鄰的差分信號導體對之間。護罩的 高度可以在至少0.5毫米至2毫米之間。
在另一示例中,電連接器可以被配置為主板和PCB之間的浮動聯 接。電連接器可以包括差分信號導體對、包覆成型的連接器殼體和柔 性信號片(signal blade)。電連接器可以進一步包括接地屏蔽。多個電 連接器可以各自獨立地由護罩保持在主板上的適當位置,并且可以根 據需要平移或旋轉以適應機械公差,來確保與電纜的電信號導體的電 接觸。每個電連接器可以界定從主機PCB的表面到電連接器的最上表 面的高度,該高度可以大于0.5毫米并且小于3毫米,諸如2毫米±0.5 毫米,或者是0.5毫米至3毫米之間的任意值。
在另一示例中,壓接式連接器可以在電纜和集成電路(IC)之間 建立電連通。每個壓接式連接器可以具有高度,該高度所測量的是從 主機PCB的表面到壓接式連接器殼體的最上表面,該高度可以大于0.5 毫米并且小于3毫米,諸如2毫米±0.5毫米,或者是在0.5毫米至3 毫米之間的任意值,以便可以將熱沉定位在IC的頂部。
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