[發明專利]承載裝置及半導體工藝設備

有效

• 申請號: 202210009296.8
• 申請日: 2022-01-06
• 公開（公告）號: CN114351107B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 于斌
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;C23C14/54;C23C16/458;C23C16/46;H01L21/67;H01L21/683;H05B3/02;H05B3/06
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種承載裝置，設置在真空腔室的底部，用于承載待加工晶圓并對該待加工晶圓進行加熱，其特征在于，所述承載裝置包括：

安裝座，所述安裝座的周向側壁與所述真空腔室的底壁密封連接，所述安裝座具有朝向所述真空腔室內的真空環境的真空側以及朝向所述真空腔室外的大氣環境的大氣側，所述安裝座具有導電部，且所述導電部用于與位于所述大氣側的電源裝置電性連接；

加熱器，位于所述真空側且可拆卸地安裝在所述安裝座上，所述加熱器具有加熱元件和第一導電配合部，所述加熱元件與所述第一導電配合部電性連接，當所述加熱器安裝在所述安裝座上時，所述第一導電配合部與所述導電部電性配合，以使所述加熱元件與所述電源裝置電性連接。

2.根據權利要求1所述的承載裝置，其特征在于，

所述加熱器包括加熱主體和支撐軸，所述加熱元件設置在所述加熱主體內，所述加熱主體用于承載所述待加工晶圓，所述支撐軸由絕緣材料制成，所述支撐軸的第一端與所述加熱主體定位連接，所述支撐軸的第二端設有所述第一導電配合部，所述第一導電配合部包括供電端子和供電端子孔中的一個；

所述安裝座具有安裝槽，所述安裝槽的形狀與所述支撐軸的形狀相適配，所述安裝槽的槽底設有所述導電部，所述導電部包括所述供電端子和所述供電端子孔中的另一個，

其中，所述支撐軸的第二端由所述安裝槽的開口插入至所述安裝槽內，以使所述加熱器安裝至所述安裝座上，并且所述供電端子插入至所述供電端子孔內，以使所述加熱元件與所述電源裝置電性連接。

3.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，

所述加熱主體朝向所述支撐軸的端面設有第一定位銷和第一定位孔中的一個，所述支撐軸的第一端的端面設有所述第一定位銷和所述第一定位孔中的另一個，所述第一定位銷插入至所述第一定位孔內，以對所述加熱主體與所述支撐軸之間進行定位；和/或，

所述加熱主體朝向所述支撐軸的端面與所述支撐軸的第一端的端面之間形成有隔熱間隙，所述隔熱間隙與所述真空腔室內的真空環境連通。

4.根據權利要求2所述的承載裝置，其特征在于，

所述供電端子包括供電端子本體和用于將所述供電端子本體與所述加熱元件進行連接的連接結構；

所述支撐軸包括支撐軸主體、固定部以及限位部，所述支撐軸主體的第一端與所述加熱主體定位連接，所述支撐軸主體的第二端與所述固定部連接，所述限位部與所述固定部背離所述支撐軸主體的一側連接，

其中，所述固定部具有第一容置槽和第一穿設孔，所述限位部具有第一限位孔，所述第一容置槽、所述第一穿設孔以及所述第一限位孔沿所述支撐軸的延伸方向依次連通，部分所述供電端子本體被限位固定于所述第一容置槽內，且所述供電端子本體的自由端通過所述第一穿設孔和所述第一限位孔向外穿出。